发明授权
- 专利标题： Glass for encapsulating semiconductor and overcoat tube for encapsulating semiconductor using the same
- 专利标题（中）： 像玻璃用于封装半导体和套管用于封装半导体，与使用
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申请号： EP01130663.6申请日： 2001-12-21
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公开(公告)号： EP1219572B1公开(公告)日： 2004-03-24
- 发明人: Hikata, Hajime , Hashimoto, Koichi
- 申请人： NIPPON ELECTRIC GLASS COMPANY, Limited
- 申请人地址： 7-1 Seiran 2-chome Otsu-shi, Shiga JP
- 专利权人： NIPPON ELECTRIC GLASS COMPANY, Limited
- 当前专利权人： NIPPON ELECTRIC GLASS COMPANY, Limited
- 当前专利权人地址： 7-1 Seiran 2-chome Otsu-shi, Shiga JP
- 代理机构： Henkel, Feiler & Hänzel
- 优先权： JP2000389438 20001221; JP2001355769 20011121
- 主分类号： C03C3/072
- IPC分类号： C03C3/072 ; C03C3/108 ; C03C4/16 ; C03C8/24
公开/授权文献
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