发明授权
- 专利标题： PROCESS FOR THE NON-GALVANIC TIN PLATING OF COPPER OR COPPER ALLOYS
- 专利标题（中）： 法的镀锡铜或铜合金电力LOTS
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申请号： EP00978519.7申请日： 2000-11-09
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公开(公告)号： EP1230034B1公开(公告)日： 2010-09-08
- 发明人: BELL, Jane , HEYER, Joachim , HUPE, Jurgen , KALKER, Ingo , KLEINFELD, Marlies
- 申请人： ENTHONE, INCORPORATED
- 申请人地址： 350 Frontage Road West Haven, CT 06516 US
- 专利权人： ENTHONE, INCORPORATED
- 当前专利权人： ENTHONE, INCORPORATED
- 当前专利权人地址： 350 Frontage Road West Haven, CT 06516 US
- 代理机构： Stenger, Watzke & Ring
- 优先权： DE19954613 19991112
- 国际公布： WO2001034310 20010517
- 主分类号： B05D1/18
- IPC分类号： B05D1/18 ; C23C18/31 ; C23C18/48
公开/授权文献
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