发明公开
EP1459362A2 VERFAHREN ZUM ABSCHEIDEN VON III-V-HALBLEITERSCHICHTEN AUF EINEM NICHT-III-V-SUBSTRAT 审中-公开
METHOD FOR REMOVING III-V族半导体层上形成非-III-V衬底

  • 专利标题: VERFAHREN ZUM ABSCHEIDEN VON III-V-HALBLEITERSCHICHTEN AUF EINEM NICHT-III-V-SUBSTRAT
  • 专利标题(英): Method for depositing iii-v semiconductor layers on a non-iii-v substrate
  • 专利标题(中): METHOD FOR REMOVING III-V族半导体层上形成非-III-V衬底
  • 申请号: EP02790389.7
    申请日: 2002-11-16
  • 公开(公告)号: EP1459362A2
    公开(公告)日: 2004-09-22
  • 发明人: JÜRGENSEN, HolgerKROST, AloisDADGAR, Armin
  • 申请人: Aixtron AG
  • 申请人地址: Kackertstrasse 15-17 52072 Aachen DE
  • 专利权人: Aixtron AG
  • 当前专利权人: Aixtron AG
  • 当前专利权人地址: Kackertstrasse 15-17 52072 Aachen DE
  • 代理机构: Grundmann, Dirk, Dr.
  • 优先权: DE10163718 20011221; DE10206753 20020219; DE10219223 20020430
  • 国际公布: WO2003054929 20030703
  • 主分类号: H01L21/20
  • IPC分类号: H01L21/20 H01L33/00 C30B25/02 H01L21/762
VERFAHREN ZUM ABSCHEIDEN VON III-V-HALBLEITERSCHICHTEN AUF EINEM NICHT-III-V-SUBSTRAT
摘要:
The invention relates to a method for depositing thick III-V semiconductor layers on a non-III-V substrate, particularly a silicon substrate, by introducing gaseous starting materials into the process chamber of a reactor. The aim of the invention is to carry out the crystalline deposition of thick III-V semiconductor layers on a silicon substrate without the occurrence of unfavorable lattice distortions. To this end, the invention provides that a thin intermediate layer is deposited at a reduced growth temperature between two III-V layers.
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