发明公开
EP1668967A2 IMPROVED METHOD FOR MICRO-ROUGHENING TREATMENT OF COPPER AND MIXED-METAL CIRCUITRY
有权
改进方法铜MIKROAUFRAUHUNGSBEHANDLUNG及混合金属电路
- 专利标题： IMPROVED METHOD FOR MICRO-ROUGHENING TREATMENT OF COPPER AND MIXED-METAL CIRCUITRY
- 专利标题（中）： 改进方法铜MIKROAUFRAUHUNGSBEHANDLUNG及混合金属电路
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申请号： EP04789106.4申请日： 2004-09-27
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公开(公告)号： EP1668967A2公开(公告)日： 2006-06-14
- 发明人: FUERHAUPTER, Harry , BARON, David, Thomas , JOHAL, Kuldip, Singh , BROOKS, Patrick, Paul
- 申请人： ATOTECH Deutschland GmbH
- 申请人地址： Erasmusstrasse 20 10553 Berlin DE
- 专利权人： ATOTECH Deutschland GmbH
- 当前专利权人： ATOTECH Deutschland GmbH
- 当前专利权人地址： Erasmusstrasse 20 10553 Berlin DE
- 代理机构： Albrecht, Thomas
- 优先权： US675019 20030930
- 国际公布： WO2005034596 20050414
- 主分类号： H05K3/38
- IPC分类号： H05K3/38
摘要：
Process to improve adhesion of dielectric materials to a metal layer, including providing an unpatterned metal layer having a first major surface; micro-roughening the first major surface to form a micro-roughened surface; and etching the metal layer to form a circuit pattern in the metal layer, in which the micro-roughening is carried out prior to the etching.
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