发明公开
- 专利标题： COPPER ELECTRODEPOSITION IN MICROELECTRONICS
- 专利标题（中）： KERFERABSCHEIDUNG在DER MIKROELEKTRONIK
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申请号： EP04813876.2申请日： 2004-12-13
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公开(公告)号： EP1697561A1公开(公告)日： 2006-09-06
- 发明人: PANECCASIO, Vincent, c/o Enthone Inc. , LIN, Xuan, c/o Enthone Inc. , FIGURA, Paul, c/o Enthone Inc. , HURTUBISE, Richard, c/o Enthone Inc.
- 申请人： ENTHONE, INCORPORATED
- 申请人地址： 350 Frontage Road West Haven, CT 06516 US
- 专利权人： ENTHONE, INCORPORATED
- 当前专利权人： ENTHONE, INCORPORATED
- 当前专利权人地址： 350 Frontage Road West Haven, CT 06516 US
- 代理机构： Stenger, Watzke & Ring
- 优先权： US531771P 20031222; US963369 20041012
- 国际公布： WO2005066391 20050721
- 主分类号： C25D3/38
- IPC分类号： C25D3/38
摘要：
A method and composition for electroplating Cu onto a substrate in the manufacture of a microelectronic device involving and electrolytic solution containing a source of Cu ions and a substituted pyridyl polymer compound for leveling.
公开/授权文献
- EP1697561B1 COPPER ELECTRODEPOSITION IN MICROELECTRONICS 公开/授权日：2018-07-18
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