公开(公告)号：EP1697561A1

公开(公告)日：2006-09-06

申请号：EP04813876.2

申请日：2004-12-13

申请人： ENTHONE, INCORPORATED

发明人： PANECCASIO, Vincent, c/o Enthone Inc. ,  LIN, Xuan, c/o Enthone Inc. ,  FIGURA, Paul, c/o Enthone Inc. ,  HURTUBISE, Richard, c/o Enthone Inc.

IPC分类号： C25D3/38

CPC分类号： C25D7/123 ,  C25D3/38 ,  C25D17/001 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/76877 ,  H01L21/76879

摘要： A method and composition for electroplating Cu onto a substrate in the manufacture of a microelectronic device involving and electrolytic solution containing a source of Cu ions and a substituted pyridyl polymer compound for leveling.

摘要翻译： 一种用于在制造包含含有Cu离子源的电子设备的微电子器件和用于流平的季铵化吡啶鎓盐化合物的制造中将Cu电镀到衬底上的方法和组合物。