发明授权
- 专利标题： Multilayer printed wiring board and method for producing the same
- 专利标题（中）： 多层印刷线路板及其制造方法
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申请号： EP08160963.8申请日： 1999-09-28
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公开(公告)号： EP1978797B1公开(公告)日： 2010-01-13
- 发明人: En, Honchin , Hayashi, Masayuki , Wang, Dongdong , Shimada, Kenichi , Asai, Motoo , Sekine, Koji , Nakai, Tohru , Ichikawa, Shinichiro , Toyoda, Yukihiko
- 申请人： IBIDEN CO., LTD.
- 申请人地址： 1 Kandacho 2-chome Ogaki Gifu 503-0695 JP
- 专利权人： IBIDEN CO., LTD.
- 当前专利权人： IBIDEN CO., LTD.
- 当前专利权人地址： 1 Kandacho 2-chome Ogaki Gifu 503-0695 JP
- 代理机构： TBK-Patent
- 优先权： JP27279998 19980928; JP27601098 19980929; JP27601198 19980929; JP29045098 19981013; JP31044598 19981030; JP35157298 19981210; JP35473398 19981214; JP37227498 19981228; JP10618499 19990414; JP18741899 19990701
- 主分类号： H05K3/38
- IPC分类号： H05K3/38 ; H05K3/46 ; H05K3/10
公开/授权文献
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