发明公开
EP2002892A4 HIGH-CONTACT STRUCTURE FOR SOLID-PARTICLE, HIGH-CONTACT STRUCTURE BASE FOR SOLID PARTICLE, AND PROCESSES FOR PRODUCING THESE
审中-公开
适合于固体颗粒BASIS大的界面中的结构与大接口，用于生产这些固体颗粒和法的结构
- 专利标题： HIGH-CONTACT STRUCTURE FOR SOLID-PARTICLE, HIGH-CONTACT STRUCTURE BASE FOR SOLID PARTICLE, AND PROCESSES FOR PRODUCING THESE
- 专利标题（中）： 适合于固体颗粒BASIS大的界面中的结构与大接口，用于生产这些固体颗粒和法的结构
-
申请号： EP07739757申请日： 2007-03-27
-
公开(公告)号： EP2002892A4公开(公告)日： 2010-06-23
- 发明人: KAYAMA TOMOYUKI , BANNO KOUZI
- 申请人： TOYOTA CHUO KENKYUSHO KK
- 专利权人： TOYOTA CHUO KENKYUSHO KK
- 当前专利权人： TOYOTA CHUO KENKYUSHO KK
- 优先权： JP2006101086 2006-03-31
- 主分类号： B01J35/10
- IPC分类号： B01J35/10 ; B01D53/94 ; B01J23/66 ; B01J35/02 ; B01J37/02 ; B01J37/03 ; B01J37/08 ; B01J37/16 ; F01N3/02
信息查询
