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1.发明公开
公开(公告)号：EP1918046A4
公开(公告)日：2010-03-17
申请号：EP06781737
申请日：2006-07-20
发明人： KAYAMA TOMOYUKI , BANNO KOUZI , YAMAZAKI KIYOSHI , YOKOTA KOJI
CPC分类号： B01J35/0013 , B01D53/944 , B01D2255/104 , B01D2255/206 , B01D2255/40 , B01D2255/9022 , B01D2255/9202 , B01J23/56 , B01J23/63 , B01J23/66 , B01J23/68 , B01J23/76 , B01J35/002 , B01J35/023 , B01J37/0215 , B01J37/03 , B22F1/0018 , B22F1/02 , B22F9/24 , B82Y30/00 , Y10T428/2991
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2.发明公开HIGH-CONTACT STRUCTURE FOR SOLID-PARTICLE, HIGH-CONTACT STRUCTURE BASE FOR SOLID PARTICLE, AND PROCESSES FOR PRODUCING THESE 审中-公开适合于固体颗粒BASIS大的界面中的结构与大接口，用于生产这些固体颗粒和法的结构
公开(公告)号：EP2002892A4
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：EP07739757
申请日：2007-03-27
发明人： KAYAMA TOMOYUKI , BANNO KOUZI
IPC分类号： B01J35/10 , B01D53/94 , B01J23/66 , B01J35/02 , B01J37/02 , B01J37/03 , B01J37/08 , B01J37/16 , F01N3/02
CPC分类号： B01J35/10 , B01D53/944 , B01J23/002 , B01J23/66 , B01J35/006 , B01J35/023 , B01J37/0211 , B01J37/0215 , B01J37/0236 , B01J37/031 , B01J37/10 , B01J2523/00 , F01N3/022 , F01N3/035 , F01N3/106 , F01N2370/00 , B01J2523/18 , B01J2523/3706 , B01J2523/3712
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公开(公告)号：EP2119491A4
公开(公告)日：2010-03-10
申请号：EP08703402
申请日：2008-01-17
IPC分类号： B01D53/86 , B01D53/94 , B01J23/63 , B01J23/66 , B01J23/68 , B01J23/72 , B01J23/89 , B01J23/90 , B01J37/08 , B01J38/02 , B22F1/02 , B22F9/24 , F01N3/02
CPC分类号： B01D53/945 , B01D53/944 , B01D53/9495 , B01D53/96 , B01D2255/1021 , B01D2255/1023 , B01D2255/1025 , B01D2255/1026 , B01D2255/1028 , B01D2255/104 , B01D2255/106 , B01D2255/2047 , B01D2255/206 , B01D2255/20707 , B01D2255/20715 , B01D2255/20723 , B01D2255/2073 , B01D2255/20738 , B01D2255/20746 , B01D2255/20753 , B01D2255/20761 , B01D2255/20769 , B01D2255/20776 , B01D2255/2092 , B01D2255/9022 , B01D2255/9202 , B01J23/50 , B01J23/63 , B01J23/66 , B01J23/68 , B01J23/83 , B01J23/89 , B01J35/006 , B01J37/0201 , B01J37/0215 , B01J37/0225 , B01J37/0242 , B01J37/0244 , B01J37/031 , B22F1/02 , B22F9/24 , F01N3/035 , F01N9/002 , Y02T10/22 , Y02T10/47
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