利索-全球专利检索

  1. 登录
  2. 注册
发明公开
EP2091116A3 Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterlasers sowie Halbleiterlaser 审中-公开
一种用于制造半导体激光器和半导体激光器的过程

Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterlasers sowie Halbleiterlaser
摘要：
Es wird ein Verfahren zur Herstellung einer Vielzahl von Halbleiterlasern (100) mit den folgenden Verfahrensschritten angegeben:
a) Bereitstellen einer Trägerscheibe (30),
b) Herstellen eines Verbunds (70) durch Aufbringen einer Vielzahl von Halbleiterlaserchips (4) auf eine Oberseite (31) der Trägerscheibe (30),
c) Vereinzeln des Verbundes (70) zu einer Vielzahl von Halbleiterlasern (100), wobei
- jeder Halbleiterlaser (100) einen Montageblock (3) und zumindest einen Halbleiterlaserchip (4) umfasst,
- jeder Montageblock (3) eine Montagefläche (13) aufweist, die im Wesentlichen senkrecht zu einer Oberseite (12) des Montageblocks (3) verläuft, auf welcher der Halbleiterlaserchip (4) angeordnet ist, und
- die Montagefläche (13) beim Vereinzeln des Verbunds erzeugt wird.
摘要（英）：

There is provided a method of manufacturing a plurality of semiconductor lasers (100) with the following method steps:
a) providing a carrier disc (30),
b) forming a composite (70) by applying a plurality of semiconductor laser chip (4) on an upper surface (31) of the carrier disc (30),
c) dicing the composite (70) to a plurality of semiconductor lasers (100), wherein
- Each semiconductor laser (100) comprises a mounting block (3) and at least a semiconductor laser chip (4),
- Each mounting block (3) has a mounting surface (13) extending substantially perpendicular to a top side (12) of the mounting block (3) on which the semiconductor laser chip (4) is arranged, and
- The mounting surface (13) is produced during separation of the composite.

公开/授权文献
信息查询
Global Dossier Espacenet
0/0