Halbleiterlasermodul
    1.
    发明公开
    Halbleiterlasermodul 审中-公开
    半导体激光模块

    公开(公告)号:EP2091117A3

    公开(公告)日:2014-02-19

    申请号:EP09152076.7

    申请日:2009-02-04

    摘要: Halbleiterlasermodul aufweisend
    - einen Modulträger (20) mit einer Montagefläche (21),
    - eine Pumpvorrichtung (1), die auf der Montagefläche (21) angeordnet ist,

    - einen oberflächenemittierenden Haibleiterlaser (40), der auf der Montagefläche (21) angeordnet ist,
    - eine Freguenz-Konversions-Vorrichtung (6), die auf der Montagefläche (21) angeordnet ist,
    wobei die Montagefläche (21) des Modulträgers (20) einen Flächeninhalt von höchstens 100 mm2 aufweist, und wobei der oberflächenemittierenden Halbleiterlaser (40) aufweist:
    - einen Montageblock (3), der eine Oberseite (131) und eine Montagefläche (130) aufweist, und
    - zumindest einen Halbleiterlaserchip (4), der auf der Oberseite (131) des Montageblocks (3) angeordnet ist, wobei
    - die Montagefläche (130) des Montageblocks (3) im Wesentlichen senkrecht zur Oberseite (131) des Montageblocks verläuft und wobei
    - der oberflächenemittierende Halbleiterlaser (40) mit der Montagefläche (130) des Montageblocks (3) auf der Montagefläche (21) des Modulträgers (20) befestigt ist.

    Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterlasers sowie Halbleiterlaser
    2.
    发明公开
    Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterlasers sowie Halbleiterlaser 审中-公开
    一种用于制造半导体激光器和半导体激光器的过程

    公开(公告)号:EP2091116A3

    公开(公告)日:2013-10-02

    申请号:EP09151143.6

    申请日:2009-01-22

    IPC分类号: H01S5/02 H01L33/00 H01L21/78

    摘要: Es wird ein Verfahren zur Herstellung einer Vielzahl von Halbleiterlasern (100) mit den folgenden Verfahrensschritten angegeben:
    a) Bereitstellen einer Trägerscheibe (30),
    b) Herstellen eines Verbunds (70) durch Aufbringen einer Vielzahl von Halbleiterlaserchips (4) auf eine Oberseite (31) der Trägerscheibe (30),
    c) Vereinzeln des Verbundes (70) zu einer Vielzahl von Halbleiterlasern (100), wobei
    - jeder Halbleiterlaser (100) einen Montageblock (3) und zumindest einen Halbleiterlaserchip (4) umfasst,
    - jeder Montageblock (3) eine Montagefläche (13) aufweist, die im Wesentlichen senkrecht zu einer Oberseite (12) des Montageblocks (3) verläuft, auf welcher der Halbleiterlaserchip (4) angeordnet ist, und
    - die Montagefläche (13) beim Vereinzeln des Verbunds erzeugt wird.

    Halbleiterlasermodul
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:EP2091117A2

    公开(公告)日:2009-08-19

    申请号:EP09152076.7

    申请日:2009-02-04

    摘要: Halbleiterlasermodul aufweisend
    - einen Modulträger (20) mit einer Montagefläche (21),
    - eine Pumpvorrichtung (1), die auf der Montagefläche (21) angeordnet ist,

    - einen oberflächenemittierenden Haibleiterlaser (40), der auf der Montagefläche (21) angeordnet ist,
    - eine Freguenz-Konversions-Vorrichtung (6), die auf der Montagefläche (21) angeordnet ist,
    wobei die Montagefläche (21) des Modulträgers (20) einen Flächeninhalt von höchstens 100 mm2 aufweist, und wobei der oberflächenemittierenden Halbleiterlaser (40) aufweist:
    - einen Montageblock (3), der eine Oberseite (131) und eine Montagefläche (130) aufweist, und
    - zumindest einen Halbleiterlaserchip (4), der auf der Oberseite (131) des Montageblocks (3) angeordnet ist, wobei
    - die Montagefläche (130) des Montageblocks (3) im Wesentlichen senkrecht zur Oberseite (131) des Montageblocks verläuft und wobei
    - der oberflächenemittierende Halbleiterlaser (40) mit der Montagefläche (130) des Montageblocks (3) auf der Montagefläche (21) des Modulträgers (20) befestigt ist.

    摘要翻译: 半导体激光器模块具有一个具有安装表面(21)的模块载体(20),安装在安装表面上的一个泵送装置(1)和一个也安装在安装表面上的表面发射二极管激光器。 变频装置(6)设置在安装面上。 模块载体的安装表面的面积为100毫米。 表面发射二极管激光器与安装块(3)的安装表面固定在模块载体的安装表面上。

    Oberflächenemittierender Halbleiterlaser mit einem Interferenzfilter
    6.
    发明公开
    Oberflächenemittierender Halbleiterlaser mit einem Interferenzfilter 有权
    面发光半导体激光器的干涉滤光器

    公开(公告)号:EP1560306A3

    公开(公告)日:2008-12-17

    申请号:EP04029070.2

    申请日:2004-12-08

    IPC分类号: H01S5/14 H01S5/183

    摘要: Bei einem oberflächenemittierenden Halbleiterlaser mit einem Strahlung (12) emittierendem Halbleiterchip (1), der einen ersten Resonatorspiegel (3) enthält, und einem zweiten Resonatorspiegel (6), der außerhalb des Halbleiterspiegels (1) angeordnet ist, wobei der erste Resonatorspiegel (3) und der zweite Resonatorspiegel (6) einen Laserresonator für die von dem Halbleiterchip (1) emittierte Strahlung (12) ausbilden, ist in dem Laserresonator ein Interferenzfilter (9, 17) enthalten, der aus einem Interferenzschichtsystem aus einer Mehrzahl dielektrischer Schichten gebildet ist. Der Interferenzfilter (9, 17) dient insbesondere zur Stabilisierung der Emissionswellenlänge und zur Kontrolle der spektralen Breite der Emission des Lasers. Er kann sowohl als Bandpassfilter (9) als auch als reflektierender Interferenzfilter (17) ausgeführt sein.

    Strahlenkombinator für ein mehrfarbiges Laserdisplay
    8.
    发明公开
    Strahlenkombinator für ein mehrfarbiges Laserdisplay 审中-公开
    激光显示器(Strahlenkombinatorfürein mehrfarbiges Laserdisplay

    公开(公告)号:EP1988419A1

    公开(公告)日:2008-11-05

    申请号:EP08153447.1

    申请日:2008-03-27

    IPC分类号: G02B27/18 H04N9/31

    摘要: Es wird ein Strahlenkombinator für ein mehrfarbiges Laserdisplay mit einer optischen Lichtquelle (1), die mindestens zwei Halbleiterlaser (11, 13) aufweist, angegeben, bei dem der Strahlenkombinator eine Linse (14) aufweist und die Linse (14) in einem Strahlengang angeordnet ist, der von emittierten Strahlen der mindestens zwei Halbleiterlaser (11, 13) gebildet ist.

    摘要翻译: 组合器具有包括具有不同波长的两个半导体激光器(11,13)的光学光源(1)。 透镜(14)布置在由激光器的发射辐射形成的光路中。 激光器具有彼此距离小于500米的距离的发射点。 棱镜(22)根据屏幕布置在光路中。 用于不同波长的激光器的透镜具有在横向上彼此设置的光轴,使得光轴与激光器的发射方向共线。

    Anordnung eines mikrooptischen Bauelements auf einem Substrat, Verfahren zur Justierung der Anordnung und optisches System mit der Anordnung
    10.
    发明公开
    Anordnung eines mikrooptischen Bauelements auf einem Substrat, Verfahren zur Justierung der Anordnung und optisches System mit der Anordnung 有权
    微光学元件的基板上的装置,用于调整具有排列的排列和光学系统方法

    公开(公告)号:EP1607781A2

    公开(公告)日:2005-12-21

    申请号:EP05007566.2

    申请日:2005-04-06

    IPC分类号: G02B7/00 G02B6/42 B81B3/00

    CPC分类号: G02B7/003 G02B6/4226

    摘要: Die Erfindung beschreibt eine Anordnung (1) eines mikrooptischen Bauteils (5) auf einem Substrat (10) wobei zwischen dem Bauteil und dem Substrat eine Justierverbindung vorhanden ist die ein erstes (15) und ein zweites (20) Verbindungselement enthält, die zueinander passende, in Kontakt befindliche erste (15A) und zweite (20A) Oberflächen aufweisen, die eine Justierung in verschiedenen Relativpositionen erlauben. Aufgrund der erfindungsgemäßen Anordnung ist eine besonders einfach Justierung eines mikrooptischen Bauteils beispielsweise im Strahlengang eines optischen Bauelements möglich.

    摘要翻译: 调节连接件,包括一个连接元件的凸起表面(20A),是线或点或下一个连接元件的所述凹面(15A)的平接触。 一种微光学元件(5)被布置在基座上的,以允许相对于组分与基板(10)的表面的运动,同时保持在两个连接元件之间的相对位置。 因此独立权利要求中包括了以下步骤:在基板微光学元件的调整的(1)方法; (2)光学系统。