摘要:
Halbleiterlasermodul aufweisend - einen Modulträger (20) mit einer Montagefläche (21), - eine Pumpvorrichtung (1), die auf der Montagefläche (21) angeordnet ist,
- einen oberflächenemittierenden Haibleiterlaser (40), der auf der Montagefläche (21) angeordnet ist, - eine Freguenz-Konversions-Vorrichtung (6), die auf der Montagefläche (21) angeordnet ist, wobei die Montagefläche (21) des Modulträgers (20) einen Flächeninhalt von höchstens 100 mm2 aufweist, und wobei der oberflächenemittierenden Halbleiterlaser (40) aufweist: - einen Montageblock (3), der eine Oberseite (131) und eine Montagefläche (130) aufweist, und - zumindest einen Halbleiterlaserchip (4), der auf der Oberseite (131) des Montageblocks (3) angeordnet ist, wobei - die Montagefläche (130) des Montageblocks (3) im Wesentlichen senkrecht zur Oberseite (131) des Montageblocks verläuft und wobei - der oberflächenemittierende Halbleiterlaser (40) mit der Montagefläche (130) des Montageblocks (3) auf der Montagefläche (21) des Modulträgers (20) befestigt ist.
摘要:
Es wird ein Verfahren zur Herstellung einer Vielzahl von Halbleiterlasern (100) mit den folgenden Verfahrensschritten angegeben: a) Bereitstellen einer Trägerscheibe (30), b) Herstellen eines Verbunds (70) durch Aufbringen einer Vielzahl von Halbleiterlaserchips (4) auf eine Oberseite (31) der Trägerscheibe (30), c) Vereinzeln des Verbundes (70) zu einer Vielzahl von Halbleiterlasern (100), wobei - jeder Halbleiterlaser (100) einen Montageblock (3) und zumindest einen Halbleiterlaserchip (4) umfasst, - jeder Montageblock (3) eine Montagefläche (13) aufweist, die im Wesentlichen senkrecht zu einer Oberseite (12) des Montageblocks (3) verläuft, auf welcher der Halbleiterlaserchip (4) angeordnet ist, und - die Montagefläche (13) beim Vereinzeln des Verbunds erzeugt wird.
摘要:
Halbleiterlasermodul aufweisend - einen Modulträger (20) mit einer Montagefläche (21), - eine Pumpvorrichtung (1), die auf der Montagefläche (21) angeordnet ist,
- einen oberflächenemittierenden Haibleiterlaser (40), der auf der Montagefläche (21) angeordnet ist, - eine Freguenz-Konversions-Vorrichtung (6), die auf der Montagefläche (21) angeordnet ist, wobei die Montagefläche (21) des Modulträgers (20) einen Flächeninhalt von höchstens 100 mm2 aufweist, und wobei der oberflächenemittierenden Halbleiterlaser (40) aufweist: - einen Montageblock (3), der eine Oberseite (131) und eine Montagefläche (130) aufweist, und - zumindest einen Halbleiterlaserchip (4), der auf der Oberseite (131) des Montageblocks (3) angeordnet ist, wobei - die Montagefläche (130) des Montageblocks (3) im Wesentlichen senkrecht zur Oberseite (131) des Montageblocks verläuft und wobei - der oberflächenemittierende Halbleiterlaser (40) mit der Montagefläche (130) des Montageblocks (3) auf der Montagefläche (21) des Modulträgers (20) befestigt ist.
摘要:
Bei einem oberflächenemittierenden Halbleiterlaser mit einem Strahlung (12) emittierendem Halbleiterchip (1), der einen ersten Resonatorspiegel (3) enthält, und einem zweiten Resonatorspiegel (6), der außerhalb des Halbleiterspiegels (1) angeordnet ist, wobei der erste Resonatorspiegel (3) und der zweite Resonatorspiegel (6) einen Laserresonator für die von dem Halbleiterchip (1) emittierte Strahlung (12) ausbilden, ist in dem Laserresonator ein Interferenzfilter (9, 17) enthalten, der aus einem Interferenzschichtsystem aus einer Mehrzahl dielektrischer Schichten gebildet ist. Der Interferenzfilter (9, 17) dient insbesondere zur Stabilisierung der Emissionswellenlänge und zur Kontrolle der spektralen Breite der Emission des Lasers. Er kann sowohl als Bandpassfilter (9) als auch als reflektierender Interferenzfilter (17) ausgeführt sein.
摘要:
Die Erfindung beschreibt eine Anordnung (1) eines mikrooptischen Bauteils (5) auf einem Substrat (10) wobei zwischen dem Bauteil und dem Substrat eine Justierverbindung vorhanden ist die ein erstes (15) und ein zweites (20) Verbindungselement enthält, die zueinander passende, in Kontakt befindliche erste (15A) und zweite (20A) Oberflächen aufweisen, die eine Justierung in verschiedenen Relativpositionen erlauben. Aufgrund der erfindungsgemäßen Anordnung ist eine besonders einfach Justierung eines mikrooptischen Bauteils beispielsweise im Strahlengang eines optischen Bauelements möglich.
摘要:
Es wird ein Strahlenkombinator für ein mehrfarbiges Laserdisplay mit einer optischen Lichtquelle (1), die mindestens zwei Halbleiterlaser (11, 13) aufweist, angegeben, bei dem der Strahlenkombinator eine Linse (14) aufweist und die Linse (14) in einem Strahlengang angeordnet ist, der von emittierten Strahlen der mindestens zwei Halbleiterlaser (11, 13) gebildet ist.
摘要:
Es wird eine Laservorrichtung angegeben. Die Laservorrichtung, umfasst eine Kristallanordnung (14), mit einem Laser-Gain-Kristall (3) und einem optisch nicht linearen Frequenzkonversionskristall (4), sowie eine Pumpquelle (1), die geeignet ist, wenigstens zwei räumlich voneinander getrennte Pumpstrahlen (2) in die Kristallanordnung (14) einzukoppeln.
摘要:
Die Erfindung beschreibt eine Anordnung (1) eines mikrooptischen Bauteils (5) auf einem Substrat (10) wobei zwischen dem Bauteil und dem Substrat eine Justierverbindung vorhanden ist die ein erstes (15) und ein zweites (20) Verbindungselement enthält, die zueinander passende, in Kontakt befindliche erste (15A) und zweite (20A) Oberflächen aufweisen, die eine Justierung in verschiedenen Relativpositionen erlauben. Aufgrund der erfindungsgemäßen Anordnung ist eine besonders einfach Justierung eines mikrooptischen Bauteils beispielsweise im Strahlengang eines optischen Bauelements möglich.