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发明公开
EP2450923A3 Kondensatorsystem und Verfahren zur Herstellung eines Kondensatorsystems 审中-公开

Kondensatorsystem und Verfahren zur Herstellung eines Kondensatorsystems
摘要：
Die Anmeldung betrifft ein Kondensatorsystem (100) sowie ein Verfahren zur Herstellung eines Kondensatorsystems (100), insbesondere ein Kondensatorsystem bzw. eines Kondensatorsystems eines Leistungshalbleitermoduls. In einer Ausführungsform betrifft die Anmeldung ein Kondensatorsystem (100) mit einem eine Vertiefung (11) aufweisenden Metallformkörper (10); einem zumindest teilweise in der Vertiefung (11) angeordneten Kondensator (20); einem zumindest teilweise zwischen dem Kondensator (20) und dem Metallformkörper (10) in der Vertiefung angeordneten Abstandshalter (30) aus elektrisch isolierendem Material; und einem in der Vertiefung (11) vorgesehenen, elektrisch isolierenden Vergussmaterial (40), wobei das Vergussmaterial (40) den Kondensator (20) derart in der Vertiefung (11) befestigt, dass der Kondensator (20) den Metallformkörper (10) nicht berührt.
摘要（中）：

电容器组件（100）具有包括其中布置有电容器（20）的凹部（11）的金属结构（10）。 由绝缘材料制成的间隔物（30）部分地布置在电容器和金属结构之间，并且电绝缘封盖材料布置在金属结构的凹部中。 间隔件和电隔离封盖材料被布置成使得电容器与金属结构不接触。

摘要（英）：

The application relates to a capacitor system (100) and a method for manufacturing a capacitor system (100), in particular a capacitor or a capacitor system system of a power semiconductor module. In one embodiment, the application relates to a capacitor system (100) with a a recess (11) having shaped metal body (10); an at least partially in the recess (11) arranged condenser (20); an at least partially between the capacitor (20) and the metal mold body (10) arranged in the recess a spacer (30) of electrically insulating material; and in the recess (11) provided, electrically insulating potting material (40), wherein the potting material (40) to the condenser (20) in such a manner in the recess (11) attached, that the capacitor (20) does not touch the metal molding (10) ,

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