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公开(公告)号：EP4086954A1
公开(公告)日：2022-11-09
申请号：EP21172724.3
申请日：2021-05-07
Applicant: SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG
Inventor： Cardi, Valeriano , Ehler, Ralf
Abstract: Vorgestellt werden ein Leistungshalbleitermodul und eine Leistungshalbleiterbaugruppe jeweils mit einem Einpresskontaktelement mit einem Einpressabschnitt, einem Verbindungsabschnitt, einem Ausgleichsabschnitt, einem Fußabschnitt und einem Blockierabschnitt, wobei der Ausgleichsabschnitt elastisch ausgestaltet und dazu ausgebildet ist bei einer Längsbewegung des Einpressabschnitts in einer Längsrichtung gestaucht zu werden, wobei der Fußabschnitt dazu ausgebildet ist stoffschlüssig auf einer Leiterbahn eines Substrats angeordnet zu sein und wobei der Blockierabschnitt dazu ausgebildet ist sich mit einer Blockierfläche auf eine Blockiergegenfläche abzustützen und die Längsbewegung des Einpressabschnitts in Richtung auf den Fußabschnitt zu begrenzen, wobei die Blockiergegenfläche angeordnet ist auf einem Isolierstoffkörper des Substrats oder auf einer Leiterbahn des Substrats.
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公开(公告)号：EP3273473B1
公开(公告)日：2020-09-09
申请号：EP17179924.0
申请日：2017-07-06
Applicant: SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG
Inventor： Ammon, Jörg , Kobolla, Harald
IPC: H01L23/433 , H01L23/00 , H01L25/07
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公开(公告)号：EP2343804B1
公开(公告)日：2020-07-29
申请号：EP10192542.8
申请日：2010-11-25
Inventor： Schuler, Stefan
IPC: H03K17/082
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公开(公告)号：EP3499563B1
公开(公告)日：2020-04-15
申请号：EP17206911.4
申请日：2017-12-13
Applicant: SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG
Inventor： Cardi, Valeriano , Sterpone, Benito , Reußer, Lars
IPC: H01L23/40 , H01L23/467 , H01L23/373
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公开(公告)号：EP2378652B1
公开(公告)日：2019-09-11
申请号：EP11151486.5
申请日：2011-01-20
Applicant: SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG
Inventor： Mühlhöfer, Alexander , Königsmann, Gunter
IPC: H02M3/335
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Patent Agency Ranking6.发明公开
公开(公告)号：EP3499563A1
公开(公告)日：2019-06-19
申请号：EP17206911.4
申请日：2017-12-13
Applicant: SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG
Inventor： Cardi, Valeriano , Sterpone, Benito , Reußer, Lars
IPC: H01L23/40 , H01L23/467 , H01L23/373
Abstract: Vorgestellt werden ein Leistungshalbleitermodul und ein Verfahren zu dessen Anordnung auf einem Grundkörper; wobei das Leistungshalbleitermodul ausgebildet ist mit einem Gehäuse und mit einer Schaltungseinrichtung zur Anordnung auf einem Grundkörper, wobei die Schaltungseinrichtung eine Schaltungsträgerplatte mit einer zweiten Oberfläche aufweist, die dazu ausgebildet ist auf einer korrespondierenden dritten Oberfläche des Grundkörper angeordnet zu werden, wobei auf der der zweiten Oberfläche abgewandten Seite der Schaltungsträgerplatte weitere Komponenten angeordnet sind, wobei das Gehäuse die Schaltungseinrichtung zumindest an zwei einander gegenüber liegenden Seiten zumindest teilweise umschließt und dort jeweils eine Befestigungseinrichtung aufweist, wobei genau eine oder mindestens eine erste Befestigungseinrichtung eine erste Oberfläche aufweist, die eine parallel und versetzt zur zweiten Oberfläche angeordnet und gegenüber der zweiten, aus Richtung der dritten Oberfläche, zurückversetzt ist und wobei die Befestigungseinrichtung ein Anschlagelement aufweist, das dazu ausgebildet ist eine erste Kraft, die die erste Oberfläche in Richtung der dritten Oberfläche drückt, ohne eigene Verformung, aufzunehmen und weiterhin bei einer zweiten, in die gleiche Richtung wirkenden, Kraft verformt zu werden.
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公开(公告)号：EP2400562B1
公开(公告)日：2018-11-21
申请号：EP11166658.2
申请日：2011-05-19
Applicant: SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG
Inventor： Halaj, Jan , Göbl, Christian , Kavicky, Pavel , Mateicka, Marian , Starovecky, Stefan
CPC classification number: H01L31/05 , H02S40/34 , H02S40/345 , H02S40/36 , Y02E10/50 , Y10T307/685
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公开(公告)号：EP2654155B1
公开(公告)日：2018-06-13
申请号：EP13154377.9
申请日：2013-02-07
Applicant: SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG
Inventor： Hettrich, Sebastian , Kraus, Jochen
CPC classification number: B60L3/0061 , G05B9/02 , G05B19/0428 , G06F11/14 , G06F11/202 , G06F11/2041 , H02H7/0844 , H02M1/36 , H02P27/085 , H02P29/0241 , Y02T10/642
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公开(公告)号：EP2498283B1
公开(公告)日：2018-05-16
申请号：EP12154199.9
申请日：2012-02-07
Applicant: SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG
Inventor： Dr. Besendörfer, Kurt-Georg , Erdner, Nadja
IPC: H01L21/48 , H01L23/373
CPC classification number: H01L21/4867 , H01L23/3735 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L25/072 , H01L2224/27003 , H01L2224/27334 , H01L2224/27505 , H01L2224/32225 , H01L2224/83193 , H01L2224/83201 , H01L2224/8384 , H01L2924/00013 , H01L2924/01029 , H01L2924/1301 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/00
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10.发明授权
公开(公告)号：EP1993133B1
公开(公告)日：2018-05-09
申请号：EP08008714.1
申请日：2008-05-09
Applicant: SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG
Inventor： Göbl, Christian , Braml, Heiko, Dr. , Hermann, Ulrich
IPC: H01L21/48 , H01L23/373 , H05K1/03 , H05K3/38 , C04B35/645 , C04B37/02
CPC classification number: H05K3/38 , C04B35/645 , C04B37/021 , C04B37/026 , C04B2237/124 , C04B2237/125 , C04B2237/343 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/407 , C04B2237/408 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , C04B2237/72 , H01L21/4867 , H01L23/3735 , H01L2224/75315 , H05K1/0306 , H05K2201/0355 , Y10T428/264 , Y10T428/31678
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