- 专利标题： MULTI-STAGE IMPEDANCE MATCHING
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申请号： EP10743295.7申请日： 2010-08-03
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公开(公告)号： EP2462693B1公开(公告)日： 2019-02-20
- 发明人: NEJATI, Babak , ZHAO, Yu , PLETCHER, Nathan M. , HADJICHRISTOS, Aristotele , SEE, Puay Hoe
- 申请人： Qualcomm Incorporated
- 申请人地址： Attn: International IP Administration 5775 Morehouse Drive San Diego, CA 92121 US
- 专利权人： Qualcomm Incorporated
- 当前专利权人： Qualcomm Incorporated
- 当前专利权人地址： Attn: International IP Administration 5775 Morehouse Drive San Diego, CA 92121 US
- 代理机构： Tomkins & Co
- 优先权： US230976P 20090803; US231242P 20090804; US641228 20091217
- 国际公布： WO2011017368 20110210
- 主分类号： H03F1/56
- IPC分类号： H03F1/56 ; H03F3/72
公开/授权文献
- EP2462693A1 MULTI-STAGE IMPEDANCE MATCHING 公开/授权日：2012-06-13
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