Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum elektronenstrahlinduzierten Ätzen eines Materials (100, 200) mit den Verfahrensschritten des Bereitstellens zumindest eines Ätzgases an einer Stelle des Materials (100, 200), an der ein Elektronenstrahl auf das Material (100, 200) trifft und des gleichzeitigen Bereitsteilens zumindest eines Passivierungsgases, das geeignet ist, spontanes Ätzen durch das zumindest eine Ätzgas zu verlangsamen oder zu unterbinden.