发明授权
- 专利标题： THERMOPLASTIC RESIN WITH HIGH THERMAL CONDUCTIVITY
- 专利标题（中）： 具有高导热性的热塑性树脂
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申请号： EP11771733.0申请日： 2011-04-14
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公开(公告)号： EP2562201B1公开(公告)日： 2016-04-06
- 发明人: YOSHIHARA, Shusuke , EZAKI, Toshiaki , MATSUMOTO, Kazuaki
- 申请人： KANEKA CORPORATION
- 申请人地址： 2-3-18, Nakanoshima, Kita-ku Osaka JP
- 专利权人： KANEKA CORPORATION
- 当前专利权人： KANEKA CORPORATION
- 当前专利权人地址： 2-3-18, Nakanoshima, Kita-ku Osaka JP
- 代理机构： TBK
- 优先权： JP2010096052 20100419
- 国际公布： WO2011132390 20111027
- 主分类号： C08G63/00
- IPC分类号： C08G63/00 ; C08G63/68 ; C08K3/00 ; C08K3/28 ; C08K13/04 ; C08L67/00 ; C08G63/185 ; C08G63/685
公开/授权文献
- EP2562201A1 THERMOPLASTIC RESIN WITH HIGH THERMAL CONDUCTIVITY 公开/授权日：2013-02-27
信息查询
