发明公开
EP2647693A4 SUBSTRATE CLEANER FOR COPPER WIRING, AND METHOD FOR CLEANING COPPER WIRING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE
审中-公开
铜导线用基板洗净和方法清洁铜导体半导体衬底
- 专利标题： SUBSTRATE CLEANER FOR COPPER WIRING, AND METHOD FOR CLEANING COPPER WIRING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE
- 专利标题（中）： 铜导线用基板洗净和方法清洁铜导体半导体衬底
-
申请号： EP11845260申请日： 2011-11-28
-
公开(公告)号： EP2647693A4公开(公告)日： 2014-05-28
- 发明人: KAWADA HIROMI , SHIRAHATA SATOSHI , MIZUTA HIRONORI , KAKIZAWA MASAHIKO , SHIRAKI KAZUO
- 申请人： WAKO PURE CHEM IND LTD
- 专利权人： WAKO PURE CHEM IND LTD
- 当前专利权人： WAKO PURE CHEM IND LTD
- 优先权： JP2010265807 2010-11-29
- 主分类号： C11D7/32
- IPC分类号： C11D7/32 ; C11D7/08 ; C11D7/10 ; H01L21/304
信息查询
