发明授权
- 专利标题： COMPONENT-MOUNTING PRINTED CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD FOR SAME
- 专利标题（中）： 与电路板及其过程符合用于生产
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申请号： EP12825526.2申请日： 2012-08-21
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公开(公告)号： EP2750490B1公开(公告)日： 2016-11-16
- 发明人: HONDO, Takaharu
- 申请人： Fujikura Ltd.
- 申请人地址： 5-1, Kiba 1-chome Koto-ku Tokyo 135-8512 JP
- 专利权人： Fujikura Ltd.
- 当前专利权人： Fujikura Ltd.
- 当前专利权人地址： 5-1, Kiba 1-chome Koto-ku Tokyo 135-8512 JP
- 代理机构： Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB
- 优先权： JP2011181271 20110823
- 国际公布： WO2013027718 20130228
- 主分类号： H05K3/12
- IPC分类号： H05K3/12 ; H05K1/11 ; H05K3/40 ; H05K3/30 ; H01L23/14 ; H01L23/498 ; H01L21/48 ; H05K3/00
公开/授权文献
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