- 专利标题： WAFER PROCESSING LAMINATE, TEMPORARY ADHESIVE MATERIAL FOR WAFER PROCESSING, AND METHOD FOR MANUFACTURING THIN WAFER
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申请号： EP16002215.8申请日： 2016-10-14
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公开(公告)号： EP3159924B1公开(公告)日： 2019-07-31
- 发明人: TAGAMI, Shohei , SUGO, Michihiro , YASUDA, Hiroyuki , TANABE, Masahito
- 申请人： Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
- 申请人地址： 6-1, Ohtemachi 2-chome, Chiyoda-ku Tokyo JP
- 专利权人： Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
- 当前专利权人： Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
- 当前专利权人地址： 6-1, Ohtemachi 2-chome, Chiyoda-ku Tokyo JP
- 代理机构： Wibbelmann, Jobst
- 优先权： JP2015205913 20151019
- 主分类号： H01L21/683
- IPC分类号： H01L21/683
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