- 专利标题： METHOD AND DEVICE FOR DETERMINING THE JUNCTION TEMPERATURE OF AT LEAST ONE DIE OF A SEMICONDUCTOR POWER MODULE
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申请号： EP16156238.4申请日： 2016-02-18
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公开(公告)号： EP3208586B1公开(公告)日： 2019-08-28
- 发明人: EWANCHUK, Jeffrey , MOLLOV, Stefan , ROBINSON, Jonathan , BRANDELERO, Julio
- 申请人： Mitsubishi Electric R&D Centre Europe B.V. , Mitsubishi Electric Corporation
- 申请人地址： Capronilaan 46 1119 NS Schiphol Rijk NL
- 专利权人： Mitsubishi Electric R&D Centre Europe B.V.,Mitsubishi Electric Corporation
- 当前专利权人： Mitsubishi Electric R&D Centre Europe B.V.,Mitsubishi Electric Corporation
- 当前专利权人地址： Capronilaan 46 1119 NS Schiphol Rijk NL
- 代理机构： Cabinet Le Guen Maillet
- 主分类号： G01K7/16
- IPC分类号： G01K7/16 ; H03K17/12 ; H03K17/14 ; G01R31/26
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