发明公开
EP3309279A1 WAFER-LIKE SUBSTRATE PROCESSING METHOD, APPARATUS AND USE THEREOF
审中-公开
类晶片基板处理方法，装置及其用途
- 专利标题： WAFER-LIKE SUBSTRATE PROCESSING METHOD, APPARATUS AND USE THEREOF
- 专利标题（中）： 类晶片基板处理方法，装置及其用途
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申请号： EP16193990.5申请日： 2016-10-14
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公开(公告)号： EP3309279A1公开(公告)日： 2018-04-18
- 发明人: RAUENBUSCH, Ralph , BUSSENIUS, Tobias , BUCHBERGER, Daniel , WEINHOLD, Ray
- 申请人： Atotech Deutschland GmbH
- 申请人地址： Erasmusstraße 20 10553 Berlin DE
- 专利权人： Atotech Deutschland GmbH
- 当前专利权人： Atotech Deutschland GmbH
- 当前专利权人地址： Erasmusstraße 20 10553 Berlin DE
- 主分类号： C25D17/00
- IPC分类号： C25D17/00 ; C25D17/06 ; H01L21/677 ; H01L21/683 ; C25F1/00 ; C23C18/16 ; C23F1/00
摘要：
The present invention refers to a method for processing a wafer like substrate using a touching gripper and a touchless gripper. Furthermore, the present invention refers to an apparatus for processing a wafer-like substrate containing a touching gripper and a touchless gripper. Additionally, the present invention refers to the use of an inventive apparatus to process a wafer-like substrate.
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