- 专利标题： DIE BOND PAD DESIGN TO ENABLE DIFFERENT ELECTRICAL CONFIGURATIONS
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申请号： EP16788373.5申请日： 2016-10-19
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公开(公告)号： EP3378106B1公开(公告)日： 2019-10-02
- 发明人: YU, Wen , SHCHEKIN, Oleg B.
- 申请人： Lumileds Holding B.V. , Yu, Wen , Shchekin, Oleg B. , Wall, Franklin , Tai, Kuochou , Mala, Mohiuddin , Zona, Robert , Kmetec, Jeffrey , Nickel, Alexander
- 申请人地址： The Base, Tower B5 unit 107 Evert van de Beekstraat 1 1118 CL Schiphol NL
- 专利权人： Lumileds Holding B.V.,Yu, Wen,Shchekin, Oleg B.,Wall, Franklin,Tai, Kuochou,Mala, Mohiuddin,Zona, Robert,Kmetec, Jeffrey,Nickel, Alexander
- 当前专利权人： Lumileds Holding B.V.,Yu, Wen,Shchekin, Oleg B.,Wall, Franklin,Tai, Kuochou,Mala, Mohiuddin,Zona, Robert,Kmetec, Jeffrey,Nickel, Alexander
- 当前专利权人地址： The Base, Tower B5 unit 107 Evert van de Beekstraat 1 1118 CL Schiphol NL
- 代理机构： ter Heegde, Paul Gerard Michel
- 优先权： US201562258385P 20151120; EP16159400 20160309
- 国际公布： WO2017087116 20170526
- 主分类号： H01L33/38
- IPC分类号： H01L33/38 ; H01L27/15 ; H01L33/62
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