- 专利标题： HIGH BANDWIDTH CHIP-TO-CHIP INTERFACE USING HBM PHYSICAL INTERFACE
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申请号： EP19750219.8申请日： 2019-07-26
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公开(公告)号： EP3830707A1公开(公告)日： 2021-06-09
- 发明人: ARBEL, Ygal , AHMAD, Sagheer , JAYADEV, Balakrishna
- 申请人： Xilinx, Inc.
- 申请人地址： US San Jose, California 95124 2100 Logic Drive
- 代理机构： McGlashan, Graham Stewart
- 优先权： US201816048084 20180727
- 国际公布： WO2020023937 20200130
- 主分类号： G06F13/42
- IPC分类号： G06F13/42 ; H04L12/801 ; G06F13/38 ; G06F13/40 ; G11C5/02 ; G11C7/10
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