- 专利标题： BONDED SEMICONDUCTOR DIE ASSEMBLY CONTAINING THROUGH-STACK VIA STRUCTURES AND METHODS FOR MAKING THE SAME
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申请号： EP21846425.3申请日： 2021-06-01
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公开(公告)号： EP4049274A1公开(公告)日： 2022-08-31
- 发明人: ALSMEIER, Johann , KAI, James , MATSUNO, Koichi
- 申请人： SanDisk Technologies LLC
- 申请人地址： US Addison, Texas 75001 5080 Spectrum Drive Suite 1050W
- 代理机构： Dehns
- 优先权： US202016936047 20200722
- 国际公布： WO2022020013 20220127
- 主分类号： G11C5/02
- IPC分类号： G11C5/02 ; G11C16/04 ; G11C16/26 ; H01L23/00 ; H01L25/065 ; H01L25/18 ; H01L25/00 ; H01L27/11524 ; H01L27/11551 ; H01L27/11556 ; H01L27/11565 ; H01L27/1157 ; H01L27/11575 ; H01L27/11578 ; H01L27/11582
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