发明公开
- 专利标题： ETCH IMPROVEMENT
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申请号： EP21750582.5申请日： 2021-01-12
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公开(公告)号： EP4100987A1公开(公告)日： 2022-12-14
- 发明人: MEYER TIMMERMAN THIJSSEN, Rutger , EVANS, Morgan , PEPLOSKI, Maurice Emerson , OLSON, Joseph C. , SOLDI, Thomas James
- 申请人： Applied Materials, Inc.
- 申请人地址： US Santa Clara, California 95054 3050 Bowers Avenue
- 代理机构： Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB
- 优先权： US202062971811 P 20200207
- 国际公布： WO2021158338 20210812
- 主分类号： H01J37/305
- IPC分类号： H01J37/305 ; H01J37/08 ; G02B5/18
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