DISPOSITIF CAPACITIF A HAUTE DENSITE AYANT DES ZONES D'ISOLATION BIEN DEFINIES
摘要:
Procédé de fabrication d'un dispositif capacitif comprenant les étapes suivantes :
i) fournir un substrat comprenant :
- une première zone (Z1) en un premier matériau et/ou ayant une première texturation,
- une deuxième zone (Z2) en un deuxième matériau et/ou ayant une deuxième texturation,
- une troisième zone (Z3) en un troisième matériau et/ou ayant une troisième texturation,

ii) faire croître des nanopiliers sur le substrat, moyennant quoi on obtient une couche de nanopiliers présentant localement différentes densités, la densité de la première zone (Z1) étant inférieure la densité de la troisième zone (Z3),
iii) déposer une couche isolante (32),
iv) déposer une couche conductrice (33), moyennant quoi on forme un empilement capacitif au niveau de la première zone (Z1), l'empilement capacitif comprenant la couche isolante (32) et la couche conductrice (33).
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