【課題】極めて塗布欠陥が少なく、微細パターンにおける密着性やエッチング選択性に優れるレジスト下層膜を形成するためのケイ素含有レジスト下層膜形成用組成物を提供する。 【解決手段】1種以上の下記一般式(1)で示される化合物を含むケイ素化合物(A−1)を加水分解もしくは縮合、又はその両方を行うことにより得られるケイ素含有化合物(A 1 )を含有するケイ素含有レジスト下層膜形成用組成物。 【化1】 (式中、Rは炭素数1〜6の有機基であり、R a 、R b 、R c は置換又は非置換の炭素数1〜30の1価の有機基、w=0又は1、x=0、1、2又は3、y=0、1又は2、z=0、1、2又は3である。また、w=0のとき、5≧x+z≧1であり、(x,z)=(1,1)、(3,0)、(0,3)となる場合は含まない。また、w=1のとき、7≧x+y+z≧1であり、(x,y,z)=(1,1,1)となる場合は含まない。) 【選択図】なし