Invention Patent
- Patent Title: 光電気混載基板およびその製法
- Patent Title (English): Opto-electric hybrid substrate, and manufacturing method thereof
- Patent Title (中): OPTO-ELECTRIC HYBRID基板及其制造方法
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Application No.: JP2014088166Application Date: 2014-04-22
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Publication No.: JP2015087741APublication Date: 2015-05-07
- Inventor: 辻田 雄一 , 柴田 直樹
- Applicant: 日東電工株式会社
- Applicant Address: 大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号
- Assignee: 日東電工株式会社
- Current Assignee: 日東電工株式会社
- Current Assignee Address: 大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号
- Agent 西藤 征彦; 井▲崎▼ 愛佳; 西藤 優子
- Priority: JP2013201845 2013-09-27
- Main IPC: G02B6/42
- IPC: G02B6/42 ; H01L31/0232 ; H05K1/02 ; H05K3/24 ; G02B6/122
Abstract:
【課題】光導波路を備えた配線部のフレキシブル性を確保しながら、その屈曲や捩れから光導波路を守り、光伝播損失の増加を抑制することのできる、優れた光電気混載基板とその製法を提供する。 【解決手段】帯状に延びる絶縁層1の両端部が、それぞれ、その表面に導電パターンからなる電気配線2と光素子10とを備える光電気モジュール部A、A′に形成され、上記絶縁層1の、光電気モジュール部A、A′から延びる部分が、光信号伝送用のコア8を有し上記光素子10、10′に光結合される帯状の光導波路Wを備えた配線部Bに形成された光電気混載基板であって、上記配線部Bにおける絶縁層1表面に、この部分を補強するための導電ダミーパターン30が形成されている。 【選択図】図1
Public/Granted literature
- JP6414839B2 光電気混載基板およびその製法 Public/Granted day:2018-10-31
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