Invention Patent
- Patent Title: フレキシブル回路基板およびフレキシブル回路基板の製造方法
- Patent Title (English): Flexible circuit substrate and method of manufacturing flexible circuit substrate
- Patent Title (中): 柔性电路基板及制造柔性电路基板的方法
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Application No.: JP2013223941Application Date: 2013-10-29
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Publication No.: JP2015088536APublication Date: 2015-05-07
- Inventor: 境 忠彦 , 和田 義之
- Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社
- Applicant Address: 大阪府大阪市中央区城見2丁目1番61号
- Assignee: パナソニックIPマネジメント株式会社
- Current Assignee: パナソニックIPマネジメント株式会社
- Current Assignee Address: 大阪府大阪市中央区城見2丁目1番61号
- Agent 藤井 兼太郎; 鎌田 健司; 前田 浩夫
- Main IPC: D04H1/728
- IPC: D04H1/728 ; H05K1/03 ; B32B5/24 ; H05K3/38
Abstract:
【課題】フレキシブル性に優れるとともに回路パターンとしての導電膜の剥離強度に優れたフレキシブル回路基板およびこのフレキシブル回路基板の製造方法を提供することを目的とする。 【解決手段】可撓性を有する基板2に導電性の回路パターンを形成してなるフレキシブル回路基板において、基板2として高分子有機化合物より形成されたナノファイバ16aを不織布状に堆積して成るナノファイバ膜を用いる。これにより、回路パターンを構成する導電膜としての金属薄膜3*や導電性の樹脂膜30*をナノファイバ膜の表層2cを構成するナノファイバ16aの繊維周面を包み込んで表層2cに接合された形態で形成することができ、回路形成面2aに対する剥離強度が向上する。 【選択図】図5
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