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公开(公告)号：JP6260814B2
公开(公告)日：2018-01-17
申请号：JP2013517890
申请日：2012-06-01
Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/305 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/11822 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16265 , H01L2224/29012 , H01L2224/29078 , H01L2224/2919 , H01L2224/30155 , H01L2224/32225 , H01L2224/73103 , H01L2224/73104 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/7501 , H01L2224/7515 , H01L2224/75611 , H01L2224/75821 , H01L2224/81011 , H01L2224/8102 , H01L2224/81024 , H01L2224/81143 , H01L2224/81193 , H01L2224/81815 , H01L2224/81903 , H01L2224/81986 , H01L2224/83104 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194 , H01L2224/8385 , H01L2224/83862 , H01L2224/9211 , H01L2924/19105 , H01L2924/351 , H05K3/34 , H05K3/3405 , H05K3/3436 , H05K3/3468 , H05K3/3484 , H05K3/3489 , H05K3/3494 , H05K13/0465 , H05K2201/10977 , Y02P70/613 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49146 , Y10T29/49149 , Y10T29/49179 , Y10T29/53174 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2224/9205
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公开(公告)号：JP6128495B2
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：JP2014523553
申请日：2013-02-21
Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社
IPC: H05K3/10 , H05K3/32 , H05K1/09 , H05K1/18 , H01L21/60 , H01L23/12 , H01B1/22 , G06K19/077 , H05K3/12
CPC classification number: H05K1/097 , G06K19/07718 , G06K19/07745 , H01L21/4853 , H01L23/145 , H01L23/4985 , H01L23/49855 , H01L23/49866 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/742 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/94 , H01L24/95 , H01L24/97 , H01L25/0652 , H05K1/0274 , H05K1/0313 , H05K1/181 , H05K3/321 , G02F1/1303 , H01L2223/6677 , H01L2224/11312 , H01L2224/1132 , H01L2224/13008 , H01L2224/13016 , H01L2224/13019 , H01L2224/13025 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/1329 , H01L2224/13301 , H01L2224/13311 , H01L2224/13318 , H01L2224/13324 , H01L2224/13339 , H01L2224/13344 , H01L2224/13347 , H01L2224/13355 , H01L2224/13357 , H01L2224/1336 , H01L2224/13364 , H01L2224/13369 , H01L2224/1339 , H01L2224/1349 , H01L2224/13644 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/17106 , H01L2224/73204 , H01L2224/7526 , H01L2224/75262 , H01L2224/7565 , H01L2224/75651 , H01L2224/75702 , H01L2224/7598 , H01L2224/81127 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/8159 , H01L2224/81601 , H01L2224/81611 , H01L2224/81618 , H01L2224/81624 , H01L2224/81639 , H01L2224/81644 , H01L2224/81647 , H01L2224/81655 , H01L2224/81657 , H01L2224/8166 , H01L2224/81664 , H01L2224/81669 , H01L2224/81815 , H01L2224/8184 , H01L2224/81871 , H01L2224/9202 , H01L2224/94 , H01L2224/95 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06565 , H01L2924/12042 , H01L2924/19105 , H05K2201/0108 , H05K2201/10674 , H05K3/12
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公开(公告)号：JP2016009736A
公开(公告)日：2016-01-18
申请号：JP2014128752
申请日：2014-06-24
Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社
IPC: H05K3/34
Abstract: 【課題】薄型で低剛性の電子部品および基板を対象とする場合にあっても、反り変形に起因する不具合を低減することができる電子部品実装構造体および電子部品実装構造体の製造方法を提供することを目的とする。 【解決手段】電子部品3に形成された複数のバンプを前記バンプと半田により形成された接合部によって、基板2に形成された複数の電極2bに接合して電子部品実装構造体1を製造するに際し、硬化温度が半田の融点よりも低い熱硬化性樹脂が電子部品3と基板2の間で硬化した熱硬化物によって電子部品3と基板2とを固着する固着部としての外縁固着部5a、バンプ固着部5bを予め設定された複数位置に形成し、この固着部において熱硬化物を最近傍の前記接合部と接触させるようにする。これにより、固着部によって電子部品と基板とを安定して固着保持することができる。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种电子部件安装结构，即使当电子部件和刚性低的电路板和板被靶向时也能够抑制由曲率变形引起的缺陷，以及制造电子部件安装结构的方法。 当形成在电子部件3中的多个凸起通过由凸块和焊料形成的接合部分接合到形成在基板2上的多个电极2b，从而制造电子部件安装结构1时，外边缘固定部分5a和凸块固定部分5b 作为用于固定电子部件3和基板2的固定部分，通过将熔点低于电子部件3与基板2之间的焊料的热固化性树脂硬化而获得的热硬化材料形成在多个预定位置， 材料和最接近热硬化材料的接合部分被接受 在固定部分彼此作用，由此电子部件和板可以被固定部分稳定地固定和固定。
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公开(公告)号：JP2016009735A
公开(公告)日：2016-01-18
申请号：JP2014128751
申请日：2014-06-24
Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社
IPC: H05K3/34
Abstract: 【課題】薄型で低剛性の電子部品および基板を対象とする場合にあっても、反り変形に起因する不具合を低減することができる電子部品実装構造体および電子部品実装構造体の製造方法を提供することを目的とする。 【解決手段】電子部品3に形成された複数のバンプを前記バンプと半田により形成された接合部によって、基板2に形成された複数の電極2bに接合して電子部品実装構造体1を製造するに際し、硬化温度が半田の融点よりも低い熱硬化性樹脂が電子部品3と基板2の間で硬化した熱硬化物によって電子部品3と基板2とを固着する固着部としての外縁固着部5a、バンプ固着部5bを形成し、この固着部において熱硬化物を最近傍の前記接合部と接触させるようにする。これにより、固着部によって電子部品と基板とを安定して固着保持することができる。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种电子部件安装结构，即使当电子部件和刚性低的电路板和板被靶向时也能够抑制由曲率变形引起的缺陷，以及制造电子部件安装结构的方法。 在通过将由电子部件3形成的多个凸块与形成在基板2上的多个电极2b接合而形成的电子部件安装结构的制造方法中，通过由凸点和焊料形成的接合部，将外部边缘固定部5a和凸块固定 作为用于固定电子部件3和板2的固定部的部分5b由通过硬化具有比电子部件3和板2之间的焊料熔点低的热固性树脂获得的热硬化材料形成，并且热固化材料和 最靠近热硬化材料的接合部分彼此接触 固定部分，由此电子部件和板可以被固定部分稳定地固定和保持。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2015088536A
公开(公告)日：2015-05-07
申请号：JP2013223941
申请日：2013-10-29
Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社
Abstract: 【課題】フレキシブル性に優れるとともに回路パターンとしての導電膜の剥離強度に優れたフレキシブル回路基板およびこのフレキシブル回路基板の製造方法を提供することを目的とする。 【解決手段】可撓性を有する基板2に導電性の回路パターンを形成してなるフレキシブル回路基板において、基板2として高分子有機化合物より形成されたナノファイバ16aを不織布状に堆積して成るナノファイバ膜を用いる。これにより、回路パターンを構成する導電膜としての金属薄膜3*や導電性の樹脂膜30*をナノファイバ膜の表層2cを構成するナノファイバ16aの繊維周面を包み込んで表層2cに接合された形態で形成することができ、回路形成面2aに対する剥離強度が向上する。 【選択図】図5
Abstract translation: 要解决的问题：提供柔性优异的柔性电路基板和作为电路图案的导电膜的剥离耐受性优异的柔性电路基板和柔性电路基板的制造方法。解决方案：柔性基板2是柔性电路基板 形成导电电路图案。 基板2使用通过将由高分子有机化合物形成的纳米纤维16a沉积到无纺织物中而形成的纳米纤维膜。 由此，构成作为电路图案的导电膜的金属薄膜3 *和导电性树脂膜30 *形成为构成纳米纤维膜的表面层2c的纳米纤维16a，其中纤维被封装在周边 其与表面层2c耦合。 导电膜相对于电路形成平面2a具有改善的剥离耐受性。
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公开(公告)号：JP2015156415A
公开(公告)日：2015-08-27
申请号：JP2014030313
申请日：2014-02-20
Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社
Abstract: 【課題】接続品質不良を防止して製品歩留まりを向上させることができる部品内蔵基板の製造方法および電子部品搭載装置を提供することを目的とする。 【解決手段】電子部品を樹脂層に埋設された状態で内蔵した部品内蔵基板の製造において、電子部品をコア基板の所定位置に配置する電子部品配置工程において、供給された電子部品の電極の上面、下面のサイズが所定サイズを満たすか否かの電極検査を行い、電極検査に合格した電子部品のみを電子部品搭載装置の部品搭載ヘッドで保持してコア基板に配置する。これにより、電極のサイズ不良に起因する接続品質不良を防止して、製品歩留まりを向上させることができる。 【選択図】図7
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公开(公告)号：JP5719999B2
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：JP2013516214
申请日：2012-05-23
Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社
CPC classification number: H05K13/0465 , H01L21/563 , H01L23/3114 , H01L23/3128 , H01L24/33 , H01L24/73 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H05K3/3436 , H01L2224/11822 , H01L2224/16238 , H01L2224/2919 , H01L2224/32052 , H01L2224/32225 , H01L2224/33155 , H01L2224/73203 , H01L2224/7515 , H01L2224/75161 , H01L2224/75611 , H01L2224/81011 , H01L2224/81143 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/8121 , H01L2224/81594 , H01L2224/816 , H01L2224/81815 , H01L2224/83104 , H01L2224/83862 , H01L2224/9205 , H01L2224/9211 , H01L2224/97 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L25/16 , H01L2924/19105 , H01L2924/351 , H05K2201/10977 , H05K3/3442 , H05K3/3489 , Y02P70/613
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公开(公告)号：JP2015088537A
公开(公告)日：2015-05-07
申请号：JP2013223942
申请日：2013-10-29
Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社
Abstract: 【課題】放熱特性を向上させて冷却効率を大幅に改善することができる回路基板およびこの回路基板の製造方法を提供することを目的とする。 【解決手段】熱伝導性を有するシート状部材である基板2に電子部品4(発熱体)が接続される導電回路3を形成してなる回路基板1において、基板2としてナノファイバ16aを不織布状に堆積させて形成され、内部に微細空隙Sが少なくとも厚み方向に連通して形成されて気体の流動を許容する通気空隙部を有する構成のナノファイバ膜を用い、導電回路3をナノファイバ膜の表層に存在する微細空隙S内に浸入して接合された形態で形成する。これにより、回路基板1の放熱特性を向上させて冷却効率を大幅に改善することができる。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供能够通过改善散热特性大大提高冷却效率的电路板和制造电路板的方法。电路板1包括：基板2，其为具有 导热系数; 以及形成在基板2上的与电子部件4（发热体）连接的导电电路3。 底板2通过以非织造织物状态沉积纳米纤维16a而形成。 使用包括在至少厚度方向上彼此连通的许多细孔S的纳米纤维膜，以形成用于允许气体流过其中的气流空间，通过浸渍在表面层上的细孔S中形成导电回路3 纳米纤维膜与其缠结。 由此，提高了电路基板1的散热特性，大大提高了冷却效率。
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公开(公告)号：JP2015088535A
公开(公告)日：2015-05-07
申请号：JP2013223940
申请日：2013-10-29
Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社
IPC: H05K7/20
Abstract: 【課題】放熱部のコンパクト化および放熱特性を向上させて冷却効率を大幅に改善することができる冷却ユニットおよび冷却用の伝熱シートを提供する。 【解決手段】CPUなどの電子部品3を冷却する冷却ユニット1に用いられ、発熱体である電子部品3に接触して設けられ空冷機構5によって熱を放散する伝熱シート4として、高分子有機化合物より形成されたナノファイバ16aを不織布状に堆積して成るナノファイバ膜を用い、電子部品3から4に伝達される熱を伝熱シート4の内部に形成された伝熱部4bを貫流するエア流によって放散される。これにより放熱部のコンパクト化および放熱特性を向上させて、冷却効率を大幅に改善することができる。 【選択図】図3
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种通过在减小散热部件的尺寸的同时提高散热特性而大大提高冷却效率的冷却单元和冷却传热片。解决方案：通过沉积纳米纤维16a形成的纳米纤维膜， 无纺织物状态的高分子有机化合物被用作用于冷却单元1中的传热片4，用于冷却诸如CPU的电子部件3，该电子部件3设置在电子部件3上，作为用于通过装置释放热量的发热体 由电子部件3传递的热量通过流过形成在传热片4上的传热部分4b的空气流释放。由此，通过减少冷却机构5的冷却效率大大提高冷却效率 散热部件的尺寸和增加的散热特性。
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