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公开(公告)号：JP2018092222A
公开(公告)日：2018-06-14
申请号：JP2016232599
申请日：2016-11-30
Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社
Abstract: 【課題】簡便な構成によって指定物質不使用証明の作成および発行を作業効率よく行うことができるとともに機密情報の管理に優れた指定物質不使用証明発行システムを提供することを目的とする。 【解決手段】製品に指定物質が使用されていないことを証明する指定物質不使用証明の発行において、記憶媒体7に記憶されて提供され製品に使用されている原材料とその構成比率を含んだ製品構成情報を参照することにより、問い合わせ者からの問合わせ情報に含まれる製品について指定物質の使用・不使用を使用判定部14によって判定し、指定物質が使用されていないと判定した場合、不使用証明発行部15によって問合わせ者宛の指定物質不使用証明を発行するとともに、問合わせ情報に含まれる情報ならびに問合わせ情報の入力日付もしくは指定物質不使用証明の発行日付を、履歴情報として発行履歴記憶部16に記憶する。 【選択図】図2
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公开(公告)号：JP6260814B2
公开(公告)日：2018-01-17
申请号：JP2013517890
申请日：2012-06-01
Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/305 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/11822 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16265 , H01L2224/29012 , H01L2224/29078 , H01L2224/2919 , H01L2224/30155 , H01L2224/32225 , H01L2224/73103 , H01L2224/73104 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/7501 , H01L2224/7515 , H01L2224/75611 , H01L2224/75821 , H01L2224/81011 , H01L2224/8102 , H01L2224/81024 , H01L2224/81143 , H01L2224/81193 , H01L2224/81815 , H01L2224/81903 , H01L2224/81986 , H01L2224/83104 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194 , H01L2224/8385 , H01L2224/83862 , H01L2224/9211 , H01L2924/19105 , H01L2924/351 , H05K3/34 , H05K3/3405 , H05K3/3436 , H05K3/3468 , H05K3/3484 , H05K3/3489 , H05K3/3494 , H05K13/0465 , H05K2201/10977 , Y02P70/613 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49146 , Y10T29/49149 , Y10T29/49179 , Y10T29/53174 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2224/9205
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公开(公告)号：JP6057224B2
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：JP2014532733
申请日：2013-05-22
Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社
CPC classification number: H05K1/18 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H05K1/0373 , H05K1/147 , H05K3/323 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/81193 , H01L2224/81903 , H01L2224/83192 , H01L2224/8385 , H01L2224/9211 , H01L2924/351 , H05K2201/0209 , H05K2201/0218 , H05K2201/0221 , H05K2201/0233 , H05K2203/0278 , H05K2203/0425 , H05K2203/0465 , H05K3/3436
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP6037300B2
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：JP2012059175
申请日：2012-03-15
Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社
CPC classification number: H01L2224/73204 , H01L2224/83192
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公开(公告)号：JP2016207842A
公开(公告)日：2016-12-08
申请号：JP2015088001
申请日：2015-04-23
Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社
IPC: H01R4/02 , H01R11/01 , B23K35/26 , C22C12/00 , C22C28/00 , H05K3/36 , H05K3/32 , H05K3/34 , G09F9/00 , H05K1/14
CPC classification number: H05K1/0274 , B23K1/0016 , B23K35/26 , B23K35/264 , B23K35/3613 , B23K35/362 , H05K1/11 , H05K1/14 , H05K2201/0326
Abstract: 【課題】残留応力が小さく、かつ接続信頼性に優れた回路部材の接続構造を提供する。 【解決手段】透明電極を備えた第1主面を有する第1回路部材と、金属電極を備えた第2主面を有する第2回路部材と、第1主面と第2主面との間に介在する接合部と、を備え、接合部は、樹脂部と、はんだ部と、を有し、はんだ部は、透明電極と金属電極とを電気的に接続しており、透明電極は、インジウムと、スズと、を含む酸化物を含み、はんだ部は、ビスマスと、インジウムと、を含む、回路部材の接続構造。 【選択図】図9
Abstract translation: 的残留应力小，提供了一个连接结构，优异的电路部件的连接可靠性。 具有带透明电极的第一主表面，所述第二电路部件之间具有设置有金属电极的第二主表面的第一电路构件，和与第一主表面和第二主表面 以及介于接头，接合部分包括一树脂部分具有焊接部，该焊接部电连接到透明电极和金属电极，透明电极，铟 如果，包含含氧化锡，焊料部分包括铋，铟，电路部件的连接结构。 9系统技术领域
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公开(公告)号：JP5967551B2
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：JP2013545756
申请日：2012-09-21
Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社
IPC: H01L21/607 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/75 , H01L24/81 , H01L21/561 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/7501 , H01L2224/75101 , H01L2224/75251 , H01L2224/75353 , H01L2224/7565 , H01L2224/75702 , H01L2224/75804 , H01L2224/75824 , H01L2224/81002 , H01L2224/81022 , H01L2224/81075 , H01L2224/81121 , H01L2224/81207 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/97 , H01L23/3121 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/97 , H01L2924/12041 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2933/0066
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公开(公告)号：JP5853135B2
公开(公告)日：2016-02-09
申请号：JP2012059174
申请日：2012-03-15
Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192
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