发明专利
JP2015156471A 配線基板及びその製造方法、並びに半導体パッケージ 有权
接线板及其制造方法和半导体封装

配線基板及びその製造方法、並びに半導体パッケージ
摘要:
【課題】放熱板と配線部との密着性を向上させた配線基板等を提供する。 【解決手段】配線基板1は、放熱板80と、放熱板80上に接着層70を介して設けられた基板10と、基板10の接着層70が設けられた面とは反対側の面に設けられた配線31〜33と、基板10を厚さ方向に貫通し、平面視において、基板10の外縁部から内方に向かって切れ込んだ切れ込み部1xと、を有し、接着層70は、切れ込み部1xの内壁面に露出する基板10の端面を被覆している。 【選択図】図1
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