发明专利
- 专利标题: 配線基板及びその製造方法、並びに半導体パッケージ
- 专利标题(英): Wiring board, manufacturing method of the same, and semiconductor package
- 专利标题(中): 接线板及其制造方法和半导体封装
-
申请号: JP2014228199申请日: 2014-11-10
-
公开(公告)号: JP2015156471A公开(公告)日: 2015-08-27
- 发明人: 傳田 達明 , 小林 敏男 , 堀川 泰愛 , 清水 浩
- 申请人: 新光電気工業株式会社
- 申请人地址: 長野県長野市小島田町80番地
- 专利权人: 新光電気工業株式会社
- 当前专利权人: 新光電気工業株式会社
- 当前专利权人地址: 長野県長野市小島田町80番地
- 代理商 伊東 忠重; 伊東 忠彦
- 优先权: JP2014004629 2014-01-14
- 主分类号: H01L23/12
- IPC分类号: H01L23/12 ; H01L23/36 ; H05K1/02 ; H01L33/64
摘要:
【課題】放熱板と配線部との密着性を向上させた配線基板等を提供する。 【解決手段】配線基板1は、放熱板80と、放熱板80上に接着層70を介して設けられた基板10と、基板10の接着層70が設けられた面とは反対側の面に設けられた配線31〜33と、基板10を厚さ方向に貫通し、平面視において、基板10の外縁部から内方に向かって切れ込んだ切れ込み部1xと、を有し、接着層70は、切れ込み部1xの内壁面に露出する基板10の端面を被覆している。 【選択図】図1
公开/授权文献
- JP6316731B2 配線基板及びその製造方法、並びに半導体パッケージ 公开/授权日:2018-04-25
信息查询
IPC分类: