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    配線基板及びその製造方法
    2.
    发明专利
    配線基板及びその製造方法 有权
    接线板及其制造方法

    公开(公告)号：JP2016157982A

    公开(公告)日：2016-09-01

    申请号：JP2016102163

    申请日：2016-05-23

    申请人： 新光電気工業株式会社

    发明人： 小泉 直幸 ,  古市 潤 ,  堀川 泰愛

    IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K3/00 ,  H01L23/12 ,  H01L23/15 ,  H05K1/02

    摘要： 【課題】耐久性や製造歩留まり、生産性などの面で製品としての諸条件を満足し得る配線基板及びその製造方法を提供する。 【解決手段】コア基板12に絶縁層16と配線層18とが積層された配線基板10である。コア基板12はガラスにより形成され、コア基板12の側面の一部が樹脂12aで覆われている。配線基板10の上側の面のソルダレジスト層20の開口には、半導体チップ28に接続するためのバンプ(接続端子)22が形成されている。配線基板10の下側の面のソルダレジスト層20の開口には、他の基板に接続するためのバンプ(接続端子)24が形成されている。 【選択図】図1

    摘要翻译： 要解决的问题：提供一种布线板及其制造方法，其可以在耐久性，制造成品率，生产率等方面满足作为产品的条件。解决方案：布线板10包括：绝缘层 16和层叠在芯基板12上的布线层18.芯基板12由玻璃形成，芯基板12的一部分侧面被树脂12a覆盖。 布线板具有用于连接到形成在布线板10的上表面上的阻焊层20的开口中的半导体芯片28的凸块（连接端子）22。 以及用于连接到形成在布线板10的下表面上的阻焊层20的开口中的另一个板的凸块（连接端子）24。选择的图示：图1

    配線基板及び半導体パッケージ
    7.
    发明专利
    配線基板及び半導体パッケージ 有权
    接线板和半导体封装

    公开(公告)号：JP2015153823A

    公开(公告)日：2015-08-24

    申请号：JP2014024472

    申请日：2014-02-12

    申请人： 新光電気工業株式会社

    发明人： 堀川 泰愛 ,  傳田 達明 ,  清水 浩 ,  小林 和貴

    IPC分类号： H01L23/36 ,  H01L23/12

    CPC分类号： H05K1/0207 ,  H01L21/486 ,  H01L23/145 ,  H01L23/367 ,  H01L33/64 ,  H05K1/0204 ,  H05K3/0061 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L33/642 ,  H05K1/0206 ,  H05K2201/09054

    摘要： 【課題】絶縁性を確保しつつ放熱性の向上を可能とする配線基板等を提供すること。 【解決手段】本配線基板は、半導体素子又は半導体素子を含むモジュールが搭載される配線基板であって、放熱板と、前記放熱板上に接着層を介して設けられた絶縁層と、前記絶縁層上に設けられた、前記半導体素子と電気的に接続される電気接続用配線、及び、前記半導体素子とは電気的に接続されない熱拡散用配線と、前記熱拡散用配線と一体に形成され、前記熱拡散用配線の前記絶縁層側の面に前記絶縁層を厚さ方向に貫通する貫通孔を充填するように設けられた貫通配線と、前記絶縁層上に設けられ、前記電気接続用配線を露出する開口部と、前記熱拡散用配線を露出する開口部を備えた反射膜と、を有し、前記放熱板の前記接着層が形成される面には突起部が設けられ、前記突起部は、前記放熱板の組成と同じ組成からなり、少なくとも前記貫通配線と平面視で重複する領域に配置されている。 【選択図】図1

    摘要翻译： 要解决的问题：提供一种能够在确保绝缘性的同时提高散热性的布线板等。解决方案：由半导体元件或包括半导体元件的模块安装的布线板具有：散热器; 通过粘合剂层设置在散热器上的绝缘层; 电连接到所述半导体元件的电连接线和不与所述半导体元件电连接的热扩散线，所述热扩散线设置在所述绝缘层上; 与热扩散线一体形成的贯通布线，其设置在热扩散线的绝缘层一侧，以使得它们在表面上沿着厚度方向填充穿过绝缘层的孔; 设置在绝缘层上并露出电连接线的开口; 以及设置有露出热扩散线的开口的反射膜。 在形成散热器的粘合剂层的表面上设置有突起部。 投影部分具有与散热器相同的组成，并且放置在平面图中至少与贯通布线重叠的区域中。

    インダクタ及びインダクタの製造方法
    9.
    发明专利
    インダクタ及びインダクタの製造方法 审中-公开
    电感器和制造电感器的方法

    公开(公告)号：JP2016001734A

    公开(公告)日：2016-01-07

    申请号：JP2015101891

    申请日：2015-05-19

    申请人： 新光電気工業株式会社

    发明人： 中村 敦 ,  中西 元 ,  佐藤 清和 ,  堀川 泰愛

    IPC分类号： H01F17/00 ,  H01F41/04 ,  H01F17/04

    摘要： 【課題】小型化することができるインダクタを提供する。 【解決手段】インダクタ90Cは、コイルの一部となる配線61〜67と、配線61〜67上にそれぞれ形成された絶縁層51〜57とを有する構造体41〜47を、接着層71〜76をそれぞれ介して複数個積層した積層体23Cを有する。また、インダクタ90Cは、積層体23Cを厚さ方向に貫通する貫通孔23Xと、積層体23Cの表面に露出された配線61〜67の表面を被覆する絶縁膜25Cとを有する。そして、上下に隣接する配線61〜67同士が直列に接続されて螺旋状のコイルが形成されている。 【選択図】図39

    摘要翻译： 要解决的问题：提供能够小型化的电感器。解决方案：电感器90C包括：层叠体23C，其分别通过粘合剂层71-76层叠多个结构41-47，结构41-47具有布线 61-67，其分别形成在线路61-67上形成的线圈和绝缘层51-57的一部分。 电感器90C还包括：穿过层叠体23C的厚度方向的通孔23X; 以及覆盖在层叠体23C的表面上露出的布线61-67的表面的绝缘膜25C。 垂直相邻的布线61-67串联连接形成螺旋线圈。

    配線基板
    10.
    发明专利
    配線基板 有权
    接线板

    公开(公告)号：JP2015211083A

    公开(公告)日：2015-11-24

    申请号：JP2014090540

    申请日：2014-04-24

    申请人： 新光電気工業株式会社

    发明人： 堀川 泰愛 ,  傳田 達明

    IPC分类号： H05K1/02

    CPC分类号： H01L33/642 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/647 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0206 ,  H05K3/0061 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15192 ,  H01L33/641 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/10106

    摘要： 【課題】信頼性を向上すること。 【解決手段】配線基板10は、放熱板20と、放熱板20上に接着層30を介して設けられた絶縁層60を有している。絶縁層60の接着層30の側の下面60bには配線層41,42,43が設けられている。絶縁層60には厚さ方向に貫通する貫通孔61,62,63,64,65が形成されている。貫通孔61を充填するように設けられた貫通配線71は配線層41に接続され、上面にパッド81が形成され、パッド81に半導体素子100が搭載される。貫通孔62,63を充填するように設けられた貫通配線72,73は配線層42に接続され、貫通孔64,65を充填するように設けられた貫通配線74,75は配線層43に接続されている。貫通配線72〜75の上面にパッド82〜85が形成され、パッド82,84はボンディングワイヤ102,103により半導体素子100と電気的に接続される。 【選択図】図1

    摘要翻译： 要解决的问题：提供一种提高可靠性的布线板。解决方案：布线板10具有通过粘合层30设置在辐射板上的辐射板20和绝缘层60.接线层41,42,43 在绝缘层60的粘合剂层30侧被提供给下表面60b。在绝缘层60中形成通孔61,62,63,64,65，以穿透绝缘层60的厚度 方向。 设置在填充在通孔61中的穿透线71连接到布线层41，在穿透线71的上表面上形成有焊盘81，半导体元件100安装在焊盘81上 被设置为填充在通孔62,63中的穿透线72,73连接到布线层42，并且被设置成填充在通孔64,65中的穿透线74,75被连接 在导线72至75的上表面上形成有衬垫82至85，并且通过接合线102,103将焊盘82,84电连接到半导体元件100。