Invention Patent
- Patent Title: 組成物、半導体封止用組成物、及びこれらの組成物の硬化物
- Patent Title (English): JP2018021108A - Composition, semiconductor sealing composition, and cured products thereof
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Application No.: JP2016152208Application Date: 2016-08-02
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Publication No.: JP2018021108APublication Date: 2018-02-08
- Inventor: 竹之内 真人 , 中江 勝
- Applicant: 明和化成株式会社
- Applicant Address: 山口県宇部市大字小串1988番地の20
- Assignee: 明和化成株式会社
- Current Assignee: 明和化成株式会社
- Current Assignee Address: 山口県宇部市大字小串1988番地の20
- Agent 特許業務法人翔和国際特許事務所
- Main IPC: H01L23/29
- IPC: H01L23/29 ; H01L23/31 ; C08G59/68
Abstract:
【課題】硬化性と流動性とに優れ、硬化物の耐熱性などが優れる組成物を提供すること。 【解決手段】本発明の組成物は、マレイミド化合物、アルケニル基含有化合物及びR 1 4 P + X − (式中、R 1 はそれぞれ独立に、置換基を有していてもよいフェニル基又は炭素数1〜10の脂肪族炭化水素基を表し、X − は分子構造中に窒素原子を含むアニオンを表す。)で表されるホスホニウム化合物を含む。該組成物の硬化物、及び該組成物と無機充填剤とを含む半導体封止材用組成物も開示する。 【選択図】なし
Public/Granted literature
- JP6765252B2 組成物、半導体封止用組成物、及びこれらの組成物の硬化物 Public/Granted day:2020-10-07
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IPC分类:
