半導体装置および半導体集積システム
摘要:
【課題】簡易な方式でメモリチップにアクセスしてテストすることが可能な半導体装置を提供する。 【解決手段】複数のチップを共通のパッケージ内に搭載する半導体装置1において、所定の機能を有するロジックチップPUと、ロジックチップと接続され、データを記憶するメモリチップMDとを備える。メモリチップは、メモリチップの動作試験を行うメモリチップ試験回路と、メモリチップ試験回路と、パッケージの外部に設けられたシリアルバスとの間でデータの授受を実行するためのシリアルバスインタフェース回路SIFとを含む。 【選択図】図1
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