发明专利
JP2019067849A 基板
审中-公开
- 专利标题： 基板
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申请号： JP2017189674申请日： 2017-09-29
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公开(公告)号： JP2019067849A公开(公告)日： 2019-04-25
- 发明人: 小林 弘 , 石川 直樹 , 渡辺 弘道 , 宮崎 直樹
- 申请人： 富士通株式会社 , 株式会社デンソーテン
- 申请人地址： 神奈川県川崎市中原区上小田中4丁目1番1号
- 专利权人： 富士通株式会社,株式会社デンソーテン
- 当前专利权人： 富士通株式会社,株式会社デンソーテン
- 当前专利权人地址： 神奈川県川崎市中原区上小田中4丁目1番1号
- 代理商 平川 明; 高田 大輔; 大竹 裕明
- 主分类号： H05K1/02
- IPC分类号： H05K1/02 ; H01L23/12
摘要：
【課題】本発明は、半導体装置とプリント基板との接続部分に発生する歪を抑制する技術を提供することを課題とする。 【解決手段】基板は、半導体装置と、はんだバンプを介して半導体装置が固定されるプリント基板本体と、プリント基板本体の半導体装置が固定されている部分の反対側の面に設けられており、膨張係数がプリント基板本体と異なる部材と、を備える。 【選択図】図1
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