【課題】均一な膜厚分布が得られる成膜装置を提供する。 【解決手段】スパッタリングの成膜材料により形成され、スパッタリングにより削られるスパッタ面SS1,SS2を有する第1のターゲット4A及び第2のターゲット4B,4Cと、前記第1のターゲット及び前記第2のターゲットに電力を印加する電源部と、成膜対象であるワークWを支持する支持面33aを有する支持部33と、前記支持部を回転させる駆動部と、を有し、前記第1のターゲットと前記第2のターゲットとは、前記支持面の回転軸Cを挟む位置であって、前記回転軸からの距離が異なる位置に配置され、前記第1のターゲットは、前記スパッタ面の中心を通り径方向の断面に直交する軸ax1が、前記支持面の回転軸と平行であり、前記第2のターゲットは、前記スパッタ面の中心を通り径方向の断面に直交する軸ax2が、前記支持面の回転軸に対して傾斜している。 【選択図】図8