Invention Patent
- Patent Title: 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物
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Application No.: JP2018199530Application Date: 2018-10-23
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Publication No.: JP2020066670APublication Date: 2020-04-30
- Inventor: 森村 俊晴 , 遠藤 晃洋
- Applicant: 信越化学工業株式会社
- Applicant Address: 東京都千代田区大手町二丁目6番1号
- Assignee: 信越化学工業株式会社
- Current Assignee: 信越化学工業株式会社
- Current Assignee Address: 東京都千代田区大手町二丁目6番1号
- Agent 好宮 幹夫; 小林 俊弘
- Main IPC: C08L83/05
- IPC: C08L83/05 ; C08K3/26 ; C08L83/06 ; C08L83/07
Abstract:
【課題】圧縮性、絶縁性、熱伝導性、加工性に優れた熱伝導性樹脂成形体を与える熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物を提供する。 【解決手段】(A)1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン:100質量部、(B)Si−H基を少なくとも2個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン:Si−H基数が前記(A)由来のアルケニル基数の0.1〜5.0倍となる量、(C)熱伝導性充填材:700〜2,500質量部、(D)白金族金属系硬化触媒:(A)に対して金属元素質量換算で0.1〜2,000ppmを含み、前記(C)成分が、(C−1)平均粒径12〜50μmである重質炭酸カルシウムフィラー:400〜2,000質量部、及び、(C−2)平均粒径0.4〜10μmである重質炭酸カルシウムフィラー:0.1〜1,500質量部からなることを特徴とする熱伝導性シリコーン組成物。 【選択図】なし
Public/Granted literature
- JP6957435B2 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物 Public/Granted day:2021-11-02
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