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公开(公告)号：JP2022501460A
公开(公告)日：2022-01-06
申请号：JP2021512872
申请日：2019-09-26
申请人： ダウ・東レ株式会社 , ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー
摘要： 光硬化性オルガノポリシロキサン組成物が提供される。光硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、(A)100質量部の光硬化性オルガノポリシロキサンと、(B)少なくとも1つの光活性有機基を有し、1分子あたり最大で約200個のケイ素原子を有する約0.01〜約5.0質量部の有機ケイ素化合物とを含み、当該有機ケイ素化合物は、300〜420nmの波長の光に曝されると活性化される。光硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、良好な貯蔵能力を示し、300〜420nmの波長の光に曝すことによって硬化することができ、良好な透明性を示す硬化物を形成することができる。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2022501459A
公开(公告)日：2022-01-06
申请号：JP2021512423
申请日：2019-09-27
申请人： ダウ シリコーンズ コーポレーション
摘要： 導電性フィラーとして、超導電性カーボンブラック及び単層カーボンナノチューブを含む導電性液状シリコーンゴム組成物。組成物を製造するための方法及び組成物を硬化させるための方法。本組成物を硬化して、ケーブルジョイント、ケーブル端子用途、ケーブルアクセサリ及びコネクタなどの高電圧用途に好適なエラストマー製品を形成する。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2022500530A
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：JP2021513939
申请日：2019-09-12
发明人： フェルダー,ソーステン , ヴィトセク,アニタ , ヘパーレ,ヨハネス , デリス,ヨハネス・ゲラルデュス・ペトルス , シクロヴァン,ティベリウ・ミルシー , クレメル,ヴェレナ , ニューシャム,デイヴィッド , カミングス,ジョン,エイ
IPC分类号： C08L83/05 , C08L83/07 , C09D5/00 , C09D183/05 , C09D183/06 , C09D7/61 , C09J11/04 , C09J183/06 , C09J183/05 , B32B27/00 , C08G77/14
摘要： 本発明は、官能性ポリオルガノシロキサン、および特に硬化性シリコーン組成物における接着促進剤としてのその使用に関する。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2022500526A
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：JP2021513870
申请日：2019-09-19
申请人： ダウ シリコーンズ コーポレーション
发明人： ダレク、ロバート エー. , ヴォルフ、ハンス ペーター , シェンク、サオ プン , ベイヤー、パトリック
摘要： 本開示は、高電圧直流(HVDC)用途及びアクセサリ、例えばケーブルジョイント、ケーブル端子用途、及びコネクタのための絶縁体の製造における非フッ素化ポリジオルガノシロキサンポリマーとフッ素化ポリジオルガノシロキサンポリマーとのブレンドを含むシリコーン系組成物の使用に関する。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2021195499A
公开(公告)日：2021-12-27
申请号：JP2020105089
申请日：2020-06-18
申请人： 信越化学工業株式会社
摘要： 【課題】 本発明は、高い熱伝導性を有し、圧縮性に優れた熱伝導性シリコーン組成物の硬化物を提供することを目的とする。 【解決手段】 オルガノ(ポリ)シロキサン及び熱伝導性フィラーを含有するシリコーン組成物であり、前記オルガノ(ポリ)シロキサンは少なくとも1つの硬化性オルガノ(ポリ)シロキサンを含み、 該熱伝導性フィラーは(B−i)平均粒径20μm以上及び120μm以下を有する非焼結の窒化アルミニウムと、(B−ii)平均粒径0.1μm以上及び5μm以下を有するアルミナとからなり、 前記(B−ii)アルミナは不定形アルミナ及び球状アルミナであり、該(B−ii)成分の全質量に対する球状アルミナの含有量が25〜80質量%であること、 前記(B−ii)成分の割合が、前記(B−i)及び(B−ii)成分の合計質量に対して25〜50質量%であること、及び、 該シリコーン組成物の総体積に対する前記熱伝導性フィラーの体積の割合が80〜90体積%であることを特徴とする、前記シリコーン組成物。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JPWO2020166692A1
公开(公告)日：2021-12-23
申请号：JP2020005725
申请日：2020-02-14
申请人： ダウ・東レ株式会社
IPC分类号： B29C41/24 , B29C41/36 , B05D7/24 , B05D1/26 , B05D3/00 , B05D7/00 , C08L83/05 , C08L83/07 , C08K9/06 , C08J5/18
摘要： 本発明は薄膜かつ平坦性に優れ、好適にはフィルムの表面が極めて平滑かつ平坦性に優れ、荷電圧に対する高い絶縁破壊強度が期待できるオルガノポリシロキサン硬化物フィルム、その用途および製造方法を提供することを目的とする。 フィルム表面の算術平均高さ(Sa)が0.50μm未満であり、フィルム中央の平均厚みが1〜20μmの範囲にある、オルガノポリシロキサン硬化物フィルム。このようなフィルムは、一対のサポートロール間にテンション支持方式にて支持された連続走行する基材上に、硬化性オルガノポリシロキサン組成物をスロットダイを用いて塗布するダイ塗布工程を含む製造方法で好適に得ることができる。
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公开(公告)号：JP2021187914A
公开(公告)日：2021-12-13
申请号：JP2020092625
申请日：2020-05-27
申请人： 信越化学工業株式会社
IPC分类号： C09D5/20 , C09D4/00 , C09D183/07 , C08L83/08 , C08K5/5435 , B32B27/00 , C08L83/07
摘要： 【課題】従来の光硬化性オルガノポリシロキサンが有する剥離特性を維持しつつ、湿熱経時でも基材への密着性に優れる剥離シートを提供する。 【解決手段】下記(A)乃至(D)成分を含有する光硬化性シリコーン組成物。(A)アルケニル基を少なくとも2つ有し、メルカプトアルキル基を有さないオルガノポリシロキサン100質量部(B)メルカプトアルキル基を少なくとも2つ有する、オルガノポリシロキサン1〜30質量部(C)下記一般式(3)で示される化合物及び/又は該化合物の加水分解縮合物0.1〜10質量部(D)光重合開始剤0.1〜15質量部。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP6974475B2
公开(公告)日：2021-12-01
申请号：JP2019536084
申请日：2017-12-29
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