发明专利
- 专利标题: Mo合金ターゲット材およびその製造方法
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申请号: JP2020038881申请日: 2020-03-06
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公开(公告)号: JP2020158881A公开(公告)日: 2020-10-01
- 发明人: 青木 大輔 , 福岡 淳 , 熊谷 卓哉
- 申请人: 日立金属株式会社
- 申请人地址: 東京都港区港南一丁目2番70号
- 专利权人: 日立金属株式会社
- 当前专利权人: 日立金属株式会社
- 当前专利权人地址: 東京都港区港南一丁目2番70号
- 优先权: JP2019052843 2019-03-20
- 主分类号: C22C1/04
- IPC分类号: C22C1/04 ; C22C27/04 ; C23C14/34
摘要:
【課題】 チャッキングやボンディングなどのハンドリングにおけるターゲット材の変形や切削工具のチップの摩耗や破損を抑制することに加え、スパッタ時の異常放電の抑制も同時に達成できるFPD等の製造に有用なMo合金ターゲット材を提供する。 【解決手段】 Niを10〜49原子%、Nbを1〜30原子%含有し、且つNiとNbの合計量が50原子%以下で、残部がMoおよび不可避的不純物からなり、ビッカース硬さが290〜460HVであり、そのばらつき[(最大値−最小値)/(最大値+最小値)]×100(%)が20%以下であるMo合金ターゲット材。 【選択図】 図1
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