发明专利
- 专利标题: 高周波回路および通信装置
- 专利标题(英): HIGH FREQUENCY CIRCUIT AND COMMUNICATION DEVICE
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申请号: JP2019115463申请日: 2019-06-21
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公开(公告)号: JP2021002754A公开(公告)日: 2021-01-07
- 发明人: 帯屋 秀典 , 森 弘嗣
- 申请人: 株式会社村田製作所
- 申请人地址: 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号
- 专利权人: 株式会社村田製作所
- 当前专利权人: 株式会社村田製作所
- 当前专利权人地址: 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号
- 代理商 吉川 修一; 傍島 正朗
- 主分类号: H04B1/00
- IPC分类号: H04B1/00 ; H03H7/46 ; H04B1/40
摘要:
【課題】複数の通信システムの高周波信号を同時伝送する場合に、信号間のアイソレーションの劣化が抑制された高周波回路を提供する。 【解決手段】高周波回路1は、第1通信システムの高周波信号と第2通信システムの高周波信号を伝送することが可能であり、フィルタ11およびデュプレクサ12を有する伝送回路10と、フィルタ21およびデュプレクサ22を有する伝送回路20と、を備え、フィルタ11の通過帯域とフィルタ21の通過帯域とは少なくとも一部重複し、デュプレクサ12の通過帯域とデュプレクサ22の通過帯域とは少なくとも一部重複し、フィルタ11は第1通信システムの高周波信号を伝送し、フィルタ21は第2通信システムの高周波信号を伝送し、デュプレクサ12は第1通信システムおよび第2通信システムの一方の高周波信号を伝送し、デュプレクサ22は第1通信システムおよび第2通信システムの他方の高周波信号を伝送する。 【選択図】図1
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