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公开(公告)号：JP2021016049A
公开(公告)日：2021-02-12
申请号：JP2019128931
申请日：2019-07-11
申请人： 株式会社村田製作所
摘要： 【課題】異なる通信システムにて同時伝送を実行する小型の伝送回路を有する高周波回路を提供する。 【解決手段】高周波回路1は、4Gの高周波信号および5Gの高周波信号を同時伝送する場合に用いられ、4Gの高周波信号および5Gの高周波信号のいずれかが切り換えられて入力される伝送回路20を備え、伝送回路20は、第1送信帯域および第1受信帯域からなる通信バンド3の高周波信号、ならびに、第2送信帯域および第2受信帯域からなる通信バンド66の高周波信号を伝送し、第1送信帯域と第2送信帯域とは少なくとも一部重複し、通信バンド3の送信信号および通信バンド66の送信信号を増幅する電力増幅器61Tと、第1送信帯域および第2送信帯域を包含する第1通過帯域を有し、電力増幅器61Tから出力された通信バンド3の送信信号および通信バンド66の送信信号を通過させる送信フィルタ22Tと、を有する。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2021010064A
公开(公告)日：2021-01-28
申请号：JP2019121735
申请日：2019-06-28
申请人： 株式会社村田製作所
摘要： 【課題】高周波信号の信号歪が抑制された高周波回路を提供する。 【解決手段】高周波回路1は、チャネル帯域幅BW1を有する高周波信号Sig1、および、チャネル帯域幅BW1よりも帯域幅が大きいチャネル帯域幅BW2を有する高周波信号Sig2を増幅可能な電力増幅回路10を備え、電力増幅回路10は、高周波信号Sig1をAPT方式による増幅モードで増幅し、高周波信号Sig2をET方式による増幅モードで増幅する。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2020205477A
公开(公告)日：2020-12-24
申请号：JP2019111022
申请日：2019-06-14
申请人： 株式会社村田製作所
摘要： 【課題】複数の高周波信号の同時伝送が可能な、小型化されたマルチプレクサを提供する。 【解決手段】マルチプレクサ1は、共通端子100と、共通端子100に接続され、第1通過帯域を有するフィルタ12と、共通端子100に接続され、第1通過帯域と周波数が少なくとも一部重複する第2通過帯域を有するフィルタ13と、共通端子100に接続され、第1通過帯域および第2通過帯域と周波数が重複しない第3通過帯域を有するフィルタ11と、を備える。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JPWO2019049545A1
公开(公告)日：2020-09-17
申请号：JP2018028010
申请日：2018-07-26
申请人： 株式会社村田製作所
发明人： 森 弘嗣
摘要： マルチプレクサ(1)は、共通端子(110c)、個別端子(111及び112)を有する分波回路(11)と、個別端子(111)に接続されたフィルタ(21)と個別端子(112)に接続されたフィルタ(22)とを備える。分波回路(11)は、さらに、共通端子(110c)と個別端子(111)とを接続する経路(r1)上に直列に設けられたインピーダンス回路(Z1)と、共通端子(110c)と個別端子(112)とを接続する経路(r2)上に直列に設けられたインピーダンス回路(Z2)と、インピーダンス回路(Z3)及びスイッチ回路(12)と、を備える。スイッチ回路(12)は、インピーダンス回路(Z1)と個別端子(111)との間の経路(r1)上のノード(N1)、及び、インピーダンス回路(Z2)と個別端子(112)との間の経路(r2)上のノード(N2)のうち一方のみを、インピーダンス回路(Z3)を介してグランドに接続する。
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公开(公告)号：JPWO2019188471A1
公开(公告)日：2020-09-03
申请号：JP2019011064
申请日：2019-03-18
申请人： 株式会社村田製作所
摘要： アンテナモジュール(100)は、多層構造を有する誘電体基板(130)と、誘電体基板(130)に配置された給電素子(121)および接地電極(GND)と、無給電素子(125)と、給電配線(140)と、給電配線(140)に接続されるスタブ(150,152)とを備える。無給電素子(125)は、給電素子(121)と接地電極(GND)との間の層に配置される。給電配線(140)は、無給電素子(125)を貫通し、給電素子(121)に高周波電力を供給する。スタブ(150)は、給電配線(140)におけるスタブ(152)の接続位置とは異なる位置に接続される。
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公开(公告)号：JPWO2019054063A1
公开(公告)日：2020-09-03
申请号：JP2018028180
申请日：2018-07-27
申请人： 株式会社村田製作所
摘要： アンテナモジュール(1)は、互いに背向する第1主面および第2主面を有する多層基板(40)と、多層基板(40)の第1主面側に形成され、放射電極(13)とグランド電極(14)とから構成されるパッチアンテナ(10)と、多層基板(40)の第2主面側に形成されたRFIC(20)と、第1フィルタ(31)と、第1フィルタ(31)と異なる第2フィルタ(32)と、を備え、パッチアンテナ(10)は、放射電極(13)における異なる位置に設けられた第1給電点(11)および第2給電点(12)を有し、第1給電点(11)は、第1フィルタ(31)を経由してRFIC(20)と電気的に接続され、第2給電点(12)は、第2フィルタ(32)を経由してRFIC(20)と電気的に接続され、第1フィルタ(31)および第2フィルタ(32)は、多層基板(40)内に形成される。
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公开(公告)号：JP6406362B2
公开(公告)日：2018-10-17
申请号：JP2016573238
申请日：2016-01-06
申请人： 株式会社村田製作所
发明人： 森 弘嗣
CPC分类号： H03H7/12 , H03H7/0115 , H03H7/0161 , H03H7/075 , H03H7/09 , H03H7/1766 , H03H7/1775 , H03H7/38
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公开(公告)号：JP2021180357A
公开(公告)日：2021-11-18
申请号：JP2020083277
申请日：2020-05-11
申请人： 株式会社村田製作所
发明人： 森 弘嗣
摘要： 【課題】TDD用通信バンドの低損失な伝送を実現する高周波モジュールを提供する。 【解決手段】高周波モジュール1は、アンテナ接続端子100およびアンテナ接続端子100と異なるアンテナ接続端子200と、TDD用の第1通信バンドを含む第1周波数帯域を通過帯域とするフィルタ11と、TDD用の第2通信バンドを含む第2周波数帯域を通過帯域とするフィルタ12と、TDD用の第3通信バンドを含む第3周波数帯域を通過帯域とするフィルタ21と、を備え、第3周波数帯域は第1周波数帯域と第2周波数帯域との間に位置し、フィルタ11および12は、ともにアンテナ接続端子100および200の一方に接続され、かつ、フィルタ21は、アンテナ接続端子100および200の他方に接続される。 【選択図】図1
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