发明专利
- 专利标题: 高周波回路および通信装置
- 专利标题(英): HIGH FREQUENCY CIRCUIT AND COMMUNICATION DEVICE
-
申请号: JP2019170132申请日: 2019-09-19
-
公开(公告)号: JP2021048503A公开(公告)日: 2021-03-25
- 发明人: 帯屋 秀典 , 森 弘嗣
- 申请人: 株式会社村田製作所
- 申请人地址: 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号
- 专利权人: 株式会社村田製作所
- 当前专利权人: 株式会社村田製作所
- 当前专利权人地址: 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号
- 代理商 吉川 修一; 傍島 正朗
- 主分类号: H04B1/00
- IPC分类号: H04B1/00 ; H04B1/525 ; H04B1/04
摘要:
【課題】周波数の異なる複数の高周波信号を同時送信している際に、相互変調歪の発生が抑制された高周波回路および通信装置を提供する。 【解決手段】高周波回路1は、電力増幅器41Tで増幅されたB1またはB3の第1送信信号を入出力端子110から出力する伝送回路70Aと、電力増幅器43Tで増幅されたn77またはn79の第2送信信号を入出力端子130から出力する伝送回路70Cと、スイッチ10と、を備え、スイッチ10は、B1とn77との同時送信の場合、相互変調歪IMD2がB1と重複するので伝送回路70Aとアンテナ21とを接続し、かつ、伝送回路70Cとアンテナ22とを接続し、B3とn79との同時送信の場合、相互変調歪IMD2がB3と重複しないので伝送回路70Aおよび70Cの双方とアンテナ21とを接続する。 【選択図】図1
信息查询