Invention Patent
JP2021057219A 電極組立体
审中-公开
- Patent Title: 電極組立体
- Patent Title (English): ELECTRODE ASSEMBLY
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Application No.: JP2019179802Application Date: 2019-09-30
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Publication No.: JP2021057219APublication Date: 2021-04-08
- Inventor: 浅井 真也 , 西原 寛恭 , 村田 卓也 , 磯村 亮太 , 河端 栄克
- Applicant: 株式会社豊田自動織機
- Applicant Address: 愛知県刈谷市豊田町2丁目1番地
- Assignee: 株式会社豊田自動織機
- Current Assignee: 株式会社豊田自動織機
- Current Assignee Address: 愛知県刈谷市豊田町2丁目1番地
- Agent 長谷川 芳樹; 黒木 義樹; 三上 敬史; 中山 浩光; 戸津 洋介
- Main IPC: H01M4/13
- IPC: H01M4/13 ; H01M4/70 ; H01M10/04
Abstract:
【課題】セパレータの断裂を抑制できる電極組立体を提供する。 【解決手段】電極組立体3は、互いに異なる極性を有する正極14及び負極15の間にセパレータ13が介在した状態で正極14、負極15及びセパレータ13が第1方向D1に沿った軸の周りに捲回された構造を有する。正極14の金属箔14aの各第2部分14a2には金属箔14aを貫通する貫通孔14ahが設けられている。負極15の金属箔15aの各第2部分15a2には金属箔15aを貫通する貫通孔15ahが設けられている。第2部分14a2,15a2は、第2方向D2において電極組立体3の内側から外側に向かって配列されている。第2方向D2から見て、第2方向D2において隣り合う複数の貫通孔14ah,15ah間で貫通孔14ah,15ahの縁e1,e2が重なっていない。 【選択図】図4
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