• 专利标题: 高周波回路、高周波モジュール及び通信装置
  • 专利标题(英): HIGH FREQUENCY CIRCUIT, HIGH FREQUENCY MODULE, AND COMMUNICATION DEVICE
  • 申请号: JP2020019552
    申请日: 2020-02-07
  • 公开(公告)号: JP2021125837A
    公开(公告)日: 2021-08-30
  • 发明人: 田中 聡森 弘嗣
  • 申请人: 株式会社村田製作所
  • 申请人地址: 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号
  • 专利权人: 株式会社村田製作所
  • 当前专利权人: 株式会社村田製作所
  • 当前专利权人地址: 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号
  • 代理商 吉川 修一; 傍島 正朗
  • 主分类号: H04B1/00
  • IPC分类号: H04B1/00 H04B1/04
高周波回路、高周波モジュール及び通信装置
摘要:
【課題】複数の高周波信号を同時送信する場合に、電力増幅器に対する負荷の増加を抑制することができる高周波回路、高周波モジュール及び通信装置を提供する。 【解決手段】高周波回路1は、第1高周波信号s1及び第1高周波信号s1と異なる周波数を有する第2高周波信号s2を増幅可能な電力増幅器11と、第2高周波信号s2を増幅可能な電力増幅器12と、を備え、第1高周波信号s1及び第2高周波信号s2が同時送信される場合に、(i)第1高周波信号s1の帯域幅と第2高周波信号s2の帯域幅との合計が所定帯域幅以上であるときは、第1高周波信号s1は電力増幅器11で増幅され、かつ、第2高周波信号s2は電力増幅器12で増幅され、(ii)第1高周波信号s1の帯域幅と第2高周波信号s2の帯域幅との合計が所定帯域幅未満であるときは、第1高周波信号s1及び第2高周波信号s2は電力増幅器11で増幅される。 【選択図】図1
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