发明专利
- 专利标题: 高周波モジュールおよび通信装置
- 专利标题(英): HIGH FREQUENCY MODULE AND COMMUNICATION DEVICE
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申请号: JP2020083277申请日: 2020-05-11
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公开(公告)号: JP2021180357A公开(公告)日: 2021-11-18
- 发明人: 森 弘嗣
- 申请人: 株式会社村田製作所
- 申请人地址: 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号
- 专利权人: 株式会社村田製作所
- 当前专利权人: 株式会社村田製作所
- 当前专利权人地址: 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号
- 代理商 吉川 修一; 傍島 正朗
- 主分类号: H04B1/00
- IPC分类号: H04B1/00 ; H04B1/44 ; H03H9/70 ; H03H7/46 ; H03H9/72
摘要:
【課題】TDD用通信バンドの低損失な伝送を実現する高周波モジュールを提供する。 【解決手段】高周波モジュール1は、アンテナ接続端子100およびアンテナ接続端子100と異なるアンテナ接続端子200と、TDD用の第1通信バンドを含む第1周波数帯域を通過帯域とするフィルタ11と、TDD用の第2通信バンドを含む第2周波数帯域を通過帯域とするフィルタ12と、TDD用の第3通信バンドを含む第3周波数帯域を通過帯域とするフィルタ21と、を備え、第3周波数帯域は第1周波数帯域と第2周波数帯域との間に位置し、フィルタ11および12は、ともにアンテナ接続端子100および200の一方に接続され、かつ、フィルタ21は、アンテナ接続端子100および200の他方に接続される。 【選択図】図1
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