Invention Patent
- Patent Title: 分離可能なモジュールPCBモジュール
-
Application No.: JP2021518703Application Date: 2019-10-07
-
Publication No.: JP2021534593APublication Date: 2021-12-09
- Inventor: レールマーカース レムコ クリスティアヌス ヴィルヘルムス , ヴァン ケムペン フランク ヴァルテルス フランシスクス マリー
- Applicant: シグニファイ ホールディング ビー ヴィ , SIGNIFY HOLDING B.V.
- Applicant Address: オランダ国 5656 アーエー アイントホーフェン ハイ テク キャンパス 48
- Assignee: シグニファイ ホールディング ビー ヴィ,SIGNIFY HOLDING B.V.
- Current Assignee: シグニファイ ホールディング ビー ヴィ,SIGNIFY HOLDING B.V.
- Current Assignee Address: オランダ国 5656 アーエー アイントホーフェン ハイ テク キャンパス 48
- Agent 柴田 沙希子
- Priority: EP18199964.0 2018-10-11
- International Application: EP2019077025 JP 2019-10-07
- International Announcement: WO2020074414 JP 2020-04-16
- Main IPC: H05K3/34
- IPC: H05K3/34 ; H05K3/36 ; H05K1/14 ; F21V19/00 ; F21Y115/10 ; F21Y115/15 ; F21Y115/30 ; H05K1/02
Abstract:
本発明は、第1導電性トラック210を含むプリント回路基板10であって、前記プリント回路基板10が、両方とも前記第1導電性トラック210の一部を有する2つのプリント回路基板領域100のセット15を有し、前記プリント回路基板10が、前記プリント回路基板10を、2つの物理的に分離されるプリント回路基板領域を有するパーツ1100にカスタマイズするために、前記2つのプリント回路基板領域100の間にミシン目線300を更に有し、前記ミシン目線300が、非直線として構成され、前記ミシン目線300が、前記プリント回路基板10の平面内に、前記プリント回路基板領域100のうちの一方に対して、第1突出部311及び第1凹部312を有し、前記第1凹部312が、前記第1突出部311に対して凹んでおり、前記第1導電性トラック210が、前記第1凹部312において前記ミシン目線300によって遮られるプリント回路基板10を提供する。
Information query
