Ceramic - metal bonded body, the semiconductor device using the method and it's preparation

Invention Patent

JP5226511B2 Ceramic - metal bonded body, the semiconductor device using the method and it's preparation 有权

Title translation: 空值

Patent Title: Ceramic - metal bonded body, the semiconductor device using the method and it's preparation
Patent Title (中): 空值
Application No.: JP2008523690

Application Date: 2007-07-03
Publication No.: JP5226511B2

Publication Date: 2013-07-03
Inventor: 隆之那波 , 通泰小松 , 憲隆中山 , 寛正加藤
Applicant: 株式会社東芝 , 東芝マテリアル株式会社
Assignee: 株式会社東芝,東芝マテリアル株式会社
Current Assignee: 株式会社東芝,東芝マテリアル株式会社
Priority: JP2006184321 2006-07-04
Main IPC: C04B37/02
IPC: C04B37/02 ; B23K1/00 ; B23K1/19 ; B23K3/06 ; B23K35/22 ; B23K35/30 ; B23K101/42 ; C22C5/06

Public/Granted literature

Information query

Espacenet

IPC分类:

C	化学；冶金
C04	水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料
C04B	石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如：砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷（微晶玻璃陶瓷入C03C10/00）；耐火材料（难熔金属的合金入C22C）；天然石的处理
C04B37/00	陶瓷烧成制品与另外陶瓷烧成制品或其他制品的加热法粘接
C04B37/02	.与金属制品粘接