发明专利
- 专利标题： スパッタリング装置および基板処理装置
- 专利标题（英）： Sputtering apparatus and a substrate processing apparatus
-
申请号： JP2014549760申请日： 2013-08-23
-
公开(公告)号： JP5922795B2公开(公告)日： 2016-05-24
- 发明人: 石原 繁紀 , 戸谷 寛行 , 安松 保志 , 中澤 俊和 , 中村 英司 , 須田 真太郎 , 今井 慎 , 藤本 雄
- 申请人： キヤノンアネルバ株式会社
- 申请人地址： 神奈川県川崎市麻生区栗木2−5−1
- 专利权人： キヤノンアネルバ株式会社
- 当前专利权人： キヤノンアネルバ株式会社
- 当前专利权人地址： 神奈川県川崎市麻生区栗木2−5−1
- 代理商 大塚 康徳; 高柳 司郎; 大塚 康弘; 木村 秀二; 下山 治; 永川 行光
- 优先权： JP2012263649 2012-11-30
- 国际申请： JP2013004974 JP 2013-08-23
- 国际公布： WO2014083727 JP 2014-06-05
- 主分类号： C23C14/34
- IPC分类号： C23C14/34
公开/授权文献
- JPWO2014083727A1 スパッタリング装置および基板処理装置 公开/授权日：2017-01-05
信息查询
IPC分类:
