Invention Patent
- Patent Title: 電子部品実装方法および電子部品実装ライン
- Patent Title (English): Electronic component mounting method and an electronic component mounting line
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Application No.: JP2012012961Application Date: 2012-01-25
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Publication No.: JP6135892B2Publication Date: 2017-05-31
- Inventor: 佐伯 翼 , 本村 耕治 , 圓尾 弘樹
- Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社
- Applicant Address: 大阪府大阪市中央区城見2丁目1番61号
- Assignee: パナソニックIPマネジメント株式会社
- Current Assignee: パナソニックIPマネジメント株式会社
- Current Assignee Address: 大阪府大阪市中央区城見2丁目1番61号
- Agent 河崎 眞一; 津村 祐子
- Main IPC: H05K3/28
- IPC: H05K3/28 ; H01L21/60 ; H05K3/34
Public/Granted literature
- JP2013153048A Electronic component packaging method and electronic component packaging line Public/Granted day:2013-08-08
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